锡须是单晶纤维,可以从废料铜或镍组件。本文讨论了镀层厚度的影响,组成、粒度锡须形成和解释如何评估损失潜在的微量分析的基础上,晶须长度分布模型和金属蒸气电弧风险因素。作者也呈现和分析几个失败的例子由锡须形成空间系统引起的。

本文提出了两个案例的历史揭示黄金无铅焊点的角色失败和破坏机制。其中一个失败,焊点脆性断裂,是归因于空洞的协同效应,金属间化合物化合物和CTE不匹配。其他失败的调查揭示了锡须形成的证据。作者解释说,锡须的生长是由于压应力扩散引起的焊锡材料的节流金属(镍和铜)和Sn-Ni-Au形成的金属间化合物。在这两种情况下,失败是可以预防通过限制黄金所有组件的厚度。