STEM-EBIC成像,nano-characterization技术,被用于电活性的研究缺陷,少数载流子扩散长度、表面复合速度和尺度Si pn结。在这篇文章中,作者解释如何STEM-EBIC系统,开发和制造,然后用来确定InGaN量子井的连接位置。他们还开发了一个小说FIB-based样品制备方法和一个定制的样品架,便于同时Z-contrast集合,EBIC,能量色散光谱图像。pn结的相对位置对量子阱被发现19±3海里的中心。

其次是电子束感生电流电压对比成像是一种有效的方法来隔离集成电路故障。本文简要回顾了物理学的信号生成技术,提出了几个例子说明如何强大的组合有利于先进的缺陷定位。

集成电路技术的进步使失败的网站本地化极具挑战性。的作者通过一系列的案例研究,本文展示如何使用EBIC / EBAC能够克服这些挑战,当前的成像,和nanoprobing。案件涉及范围广泛的问题,包括电阻链缺陷,底物渗漏、微裂缝、微污染,和开放的失败由于镀铜问题和失踪的通过。

辨别的能力使样品中原子的组成和布置TEM最强大的特性之一微电子组件的工具。然而,对于许多设备,动力基本正常运行不取代原子。设备功能,相反,由电子和热过程对物理结构几乎没有影响,需要额外的工具来确定失败的原因。在本文中,作者提出了结果表明干EBIC,与新SEEBIC模式,可以提供电子相比,补充了physical-based干细胞成像的对比。通过识别设备功能失败的风险,这两种方法可能会打开一个路径预测失效分析。

电子束感生电流(EBIC)分析是一个通用的工具,可以使用任何访问SEM。本文解释了如何使用EBIC模式失败分析师sem检测结和氧化缺陷,简化结描述,揭示地下通过多层金属化损伤。

本文讨论的优点SEM-based nanoprobing和不同的方式可以用来定位缺陷与集成电路有关的失败。它描述了电子束感生电流的基本测量物理,电子吸收,和电压分布对比成像和礼物的例子显示如何使用不同的方法来隔离低收入和高阻网站,短裤,并打开以及离子注入金属模式的缺陷。

本文讨论了样品制备的挑战,阻碍进步生产bias-enabled TEM样品从电子元件,以及策略来减轻这些问题。

本文讨论了扫描电子束技术的使用,如EBIC IBIC, OBIC edge-termination优化设计结构在垂直GaN和沃甘功率二极管。

扫描电子显微镜可以用于分析几乎任何导电容易失败,包括继电器、线圈,电感、电容、电阻、晶体管、二极管、igbt、mosfet、和混合电路。这篇文章的作者解释说,sem是最通用的工具之一失效分析如果使用,充分发挥他们的能力。他们的操作模式包括放射成像、反向散射电压之下,EBIC或标本当前,电导率电阻映射。作者描述了每个操作模式,提出了各种方法的例子可以使用他们。

本文讨论的缺陷类型发生在垂直腔面发射激光器(VCSELs)和工具通常用于检测和识别的原因。它描述的基本设计和操作VCSELs并解释说,大多数故障是由于材料的晶体结构混乱的设备。用于分析各种方法的缺陷,致发光(EL)是迄今为止最强大的在几个EL图像包含在这篇文章中。本文还讨论了使用EBIC分析、浆纱切片FIB,热感应电压改变(TIVA)。

本文提供了一个总结的四个用户组会议,发生在ISTFA 2011。总结覆盖关键参与者,演讲主题,讨论了从下列每组:第1组,聚焦离子束;组2、3 d包装和失效分析;组3,发现看不见的缺陷;和组4,Nanoprobing和电气特性。

本文提出了一种物理检查和攻击方法的全面研究,描述所使用的方法通常造假者和对手的风险和威胁。它还解释了体格检查方法可以作为信任验证工具,并提供实用的指导方针进行硬件更安全。

本文讨论的挑战与nanoprobing先进技术节点设备和解释了如何优化梁电压的扫描电镜图像100 eV或更少。

45国际研讨会进行测试和失效分析(ISTFA 2019)是在波特兰举行,俄勒冈州,2019年11月10 - 14。本文简要总结和识别关键贡献者。它还包括突出就职会议的小组讨论妇女在电子产品失效分析(分析)和小组讨论“失效分析工程师人工智能是什么意思?”The article concludes with a brief recap of each of the four User Group meetings that took place during the conference: Sample Prep, System on Package, FIB/Circuit Edit, and Nanoprobing.

单光束接触感应电流(SCOBIC)是一种变异的OBIC失效分析技术,只需要一个点的接触被检查的结。本文讨论了这种新方法的基本原理,以及它如何与OBIC的测量性能。它还提供了示例展示如何使用SCOBIC分析CMOS设备从前面和背面不需要复杂的FIB和探针程序。

等离子体聚焦离子束(PFIB)系统可以生成离子束流与更高的电流,因此能够去除大卷的材料以快得多的利率仍保持精确地控制光束和铣削行动。这篇文章解释了PFIB的改进的性能是导致新的应用程序在减少层级,deprocessing和特定站点失效分析。

第42届国际研讨会进行测试和失效分析(ISTFA 2016)是在沃斯堡举行,得克萨斯州,2016年11月6 - 10。本文总结了主题演讲中,技术程序、座谈会、教程、和用户组会议。

本文讨论了失效分析的挑战与大型overmolded 2.5 d包和解释了激光被膜剥除术其次是微波诱导等离子体(MIP)现货蚀刻去除overmold同时保持一切完好无损。它还描述了一个缺陷的隔离程序样例分析在大型室内环境扫描电镜与球阵列直接连接到一个EBAC放大器。

22日欧洲研讨会上电子设备的可靠性,失效物理和分析(ESREF 2011) 10月3日至7日举行了2011年,在法国的波尔多。会议集中在两个主要地区电子产品这一担忧设计师,制造商和用户:(1)策略,电子电路和系统的质量和可靠性评估,和(2)先进的技术和产品评估分析技术。本文报告强调的技术项目。

本文提供了一个回顾和总结edfa的虚拟用户组车间在2021年1月举行。总结覆盖关键参与者,演讲主题,讨论了聚焦离子束,样品制备,非接触式探测和Nanoprobing虚拟小组会议系统方案。