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期刊文章

描述和调试逆体偏置低功率模式

劳伦斯·t·克拉克，大卫·w·麦卡罗，Edward J. Bawolek
EDFA技术条款(2004) 6(1): 13-21。
DOI: https://doi.org/10.31399/asm.edfa.2004-1.p013
发表:二月一日
．.．劳伦斯·t·克拉克;大卫·w·麦卡罗尔;为便携式设备设计的集成电路通常使用反向体偏置(RBB)模式来限制漏电流。RBB支持电路的复杂性在IC的表征和处理过程中提出了挑战调试．这篇文章讨论了……
摘要
为便携式设备设计的集成电路通常使用反向体偏置(RBB)模式来限制漏电流。RBB支持电路的复杂性在IC表征和调试过程中提出了挑战。本文讨论了该问题的性质，并解释了如何使用简单修改的标准调试工具识别在体偏条件下运行的电路中的不规则情况。它描述了在实际检查中发现的一些bug，并解释了如何通过分析I-V曲线痕迹和红外发射显微镜(IREM)图像来诊断它们。
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期刊文章

从“千兆赫”到千兆赫——硅的过程调试

道格·约瑟夫森
EDFA技术条款(2003) 5(3): 5 - 11。
DOI: https://doi.org/10.31399/asm.edfa.2003-3.p005
发表:八月一日
．.．这篇文章提供了硅的表征和详细概述调试过程，描述每个步骤的意图，所涉及的挑战，以及FA工具和使用的技术。它还讨论了电气和功能故障之间的区别，实现…
摘要
本文提供了硅表征和调试过程的详细概述，描述了每个步骤的目的，所涉及的挑战，以及FA工具和使用的技术。还讨论了电气故障和功能故障的区别，片上调试资源的实现和使用，schmoo图的重要作用。
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期刊文章

电子束探测:一种集成电路设计调试成功的故事

泰德伦德奎斯特，Tam Anayama
EDFA技术条款(2007) 9(4): 6-13。
DOI: https://doi.org/10.31399/asm.edfa.2007-4.p006
发表:十一月一日
．.．，” was the required tool for IC design调试从20世纪80年代末到21世纪初。访问和描述了这个主要工具的历史、成功、创新、错误和可能的未来。版权所有©ASM国际®2beplay体育官网地址007 2007 ASM国际电子束探测httpsdoi.org/10.31399/asm.edfa…
摘要
电子束探头集成了CAD导航和波形测量，使用户几乎可以忽略“底层”技术，从20世纪80年代末到21世纪初，电子束探头是IC设计调试所需的工具。随着设备复杂性和工作频率的迅速增加，电子束探头提供了定时信息和吞吐量。访问和描述了这个主要工具的历史、成功、创新、错误和可能的未来。
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期刊文章

产品电路验证和故障调试:半导体代工厂可以帮忙

Edy Susanto，萨达姆政权吴，Edmund C. Manlangit，Jeffrey Lam
EDFA技术条款(2017) 19(4): 22-34。
DOI: https://doi.org/10.31399/asm.edfa.2017-4.p022
发表:2017年11月1日
．.．2017 beplay体育官网地址ASM国际失败调试电路验证22 httpsdoi.org/10.31399/asm.edfa.2017-4.p022 EDFAAO(2017) 4:22-34 1537-0755/$19.00©ASM International®beplay体育官网地址ELECTRONIC DEVICE FAILURE ANALYSIS |卷19号。4 .产品电路验证及故障调试半导体代工厂可以帮助…
摘要
缩短新产品的生产时间是设计公司和铸造厂的共同目标。本文演示了晶圆代工厂如何通过硅后验证做出贡献，这使设计公司能够专注于更复杂的问题。
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期刊文章

调试扫描链诊断

阿尔弗雷德·克劳奇
EDFA技术条款(2005) 7(1): 16-24。
DOI: https://doi.org/10.31399/asm.edfa.2005-1.p016
发表:二五年二月一日
．.．扫描链有助于检测和识别集成电路中的故障，但它们本身也容易发生故障。当扫描链断裂时，并不一定会使它们无用。正常情况下，扫描链可以调试并进行诊断，以便修复或使用…
摘要
扫描链有助于检测和识别集成电路中的故障，但它们本身也容易出现故障。当扫描链断裂时，并不一定会使它们无用。通常情况下，扫描链可以被调试和诊断，以便在屏蔽与链的损坏部分相关的向量位的同时修复或使用它们。本文描述扫描链中断的不同方式，以及它往往如何影响其性能。它解释了如何修复各种类型的扫描链故障，或者至少为有限的测试目的恢复部分使用。
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期刊文章

交付价值

泰德伦德奎斯特
EDFA技术条款(2009) 11(3): 46-47。
DOI: https://doi.org/10.31399/asm.edfa.2009-3.p046
发表:2009年8月1日
．.．Ted Lundquist在硅谷的一个关于将新型集成电路推向市场的小组讨论中，台上的任何人都没有提到调试战略，更不用说其重要性了。本月的特邀专栏作家就为什么会这样以及应该怎么做提供了他的见解。版权所有©ASM Intbeplay体育官网地址ernational®…
摘要
在硅谷的一个关于将新型集成电路推向市场的小组讨论中，台上的任何人都没有提到调试策略，更不用说它的重要性了。本月的特邀专栏作家就为什么会这样以及应该怎么做提供了他的见解。
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期刊文章

“Holey Shmoos”的攻击

威廉Huott，Moyra麦克马纳斯，丹尼尔Knebel，史蒂文Steen，丹尼斯Manzer．.．
EDFA技术条款(2000) 2(4): 13-16。
DOI: https://doi.org/10.31399/asm.edfa.2000-4.p013
发表:二零零零年十一月一日
．.．测量设备频率或周期时间与电压的关系。的调试本文所描述的主要是在设计637 mhz微处理器时发现的Shmoo图中的问题(漏洞)。当微处理器设计从旧的CMOS工艺技术迁移时，这个问题有两个不同的阶段……
摘要
Shmoo绘图开始于20世纪70年代早期，现在仍然广泛用于根据各种参数来表征器件性能。通常，Shmoo图测量器件频率或周期时间与电压的关系。本文中描述的调试主要针对在设计637 mhz微处理器时发现的Shmoo图中的问题(漏洞)。当微处理器设计从旧的CMOS工艺技术迁移到更新更快的工艺技术时，这个问题有两个不同的阶段。正如文章所解释的那样，解决这个问题需要先进的DFD/DFT(调试设计/测试设计)技术和FIB电路编辑来解决。
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期刊文章

什么是3d测试? IEEE标准如何帮助?

“克劳奇，詹妮弗Dworak
EDFA技术条款(2011) 13(4): 4 - 12。
DOI: https://doi.org/10.31399/asm.edfa.2011-4.p004
发表:11月1日
．.．过程，如晶圆测试，包装前后，以及集成到复杂芯片组装前后。因此，用于测试，调试，并验证多芯片模块通常可扩展到3-D封装空间。3-D硅集成使用透硅孔…
摘要
3-D硅集成技术即将投入使用。3-D硅集成与3-D封装的不同之处在于，3-D封装涉及整个封装的芯片，每个芯片仍然可以在整个制造和组装过程中单独测试，例如在晶圆测试、封装前后、集成到复杂的芯片组装前后。因此，用于测试、调试和验证多芯片模块的方法通常可以扩展到3-D封装空间。对于使用穿硅通道的三维硅集成，问题是调试或测试对堆栈中单个芯片的访问。本文报告了IEEE P1838工作组为开发每个模具标准所做的努力。
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期刊文章

集成无晶圆厂制造商

艾伦街
EDFA技术条款(2008) 10(3): 46-48。
DOI: https://doi.org/10.31399/asm.edfa.2008-3.p046
发表:2008年8月1日
．.．本专栏反映了集成无晶圆厂制造商(IFMs)在半导体行业的出现，以及它对故障分析的影响。在IFM环境中，FA可能扮演与设计相同的角色调试、质量、良率、客户回报……
摘要
本专栏反映了半导体行业中集成无晶圆厂制造商(IFMs)的出现及其对故障分析的影响。在IFM环境中，FA很可能扮演着与设计调试、认证、产量和客户回报相同的角色，但会面临新的挑战和期望，如本客座专栏所述。
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期刊文章

一个故障分析实验室解决方案的例子

伯纳德Picart
EDFA技术条款(2010) 12(1): 47-48。
DOI: https://doi.org/10.31399/asm.edfa.2010-1.p047
发表:2010年2月1日
．.．本专栏描述了两家IC制造商之间的独特安排，他们建立并共享一个最先进的故障分析实验室。该实验室致力于帮助这两家公司描述他们的新技术，调试新设计，测量IC性能，发现缺陷…
摘要
本专栏描述了两家IC制造商之间建立和共享最先进的故障分析实验室的独特安排。该实验室致力于帮助这两家公司描述他们的新技术，调试新设计，测量IC性能，发现导致良率损失的缺陷，并提高产品可靠性。除了讨论实验室的技术能力外，我们的客座专栏作家还解释了实验室的资金和管理方式。
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期刊文章

背面分析:减反射涂层提高失效分析工具的性能

乔纳森·纳尔
EDFA技术条款(2000) 2 (3): 32-32a。
DOI: https://doi.org/10.31399/asm.edfa.2000-3.p032
发表:二零零零年八月一日
．.．本文解释了抗反射(AR)涂层如何改善红外激光探测的结果调试背面的倒装芯片ic。讨论了涉及的光学物理以及表面制备要求。版权所有©ASM国际®2beplay体育官网地址000 2000 ASM…
摘要
本文介绍了抗反射(AR)涂层从背面调试倒装芯片时如何改善红外激光探测结果。讨论了涉及的光学物理以及表面制备要求。
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期刊文章

激光电压探针(LVP):一种用于倒装封装微处理器的新型光学探测技术

韦文仪，Mario Paniccia，特拉维斯面纱，Valluri饶
EDFA技术条款(2000) 2(3): 20-25。
DOI: https://doi.org/10.31399/asm.edfa.2000-3.p020
发表:二零零零年八月一日
．.．正如文章所解释的那样，LVP显著改善了硅调试与电子束探测相比，故障分析的吞吐量时间更短，因为它不需要在背面挖沟和产生探测孔的操作。版权所有©ASM国际®2beplay体育官网地址000 2000 ASM…
摘要
激光电压探测(LVP)是一种基于红外的技术，便于从CMOS ic上有源p-n结进行穿硅信号波形采集和高频定时测量。该集成电路既可以采用倒装芯片，也可以采用线键合封装，具有对集成电路的背面访问。正如文章所解释的那样，与电子束探测相比，LVP显著提高了硅调试和故障分析的吞吐量时间，因为它消除了对背面沟槽和探头空穴生成操作的需要。
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期刊文章

背面分析:倒装芯片封装ic的聚焦离子束应用

Rose M. Ring，Rama R. Goruganthu，史蒂文森
EDFA技术条款(2001) 3 (1): 35-35c。
DOI: https://doi.org/10.31399/asm.edfa.2001-1.p035
发表:二月一日
．.．罗丝·m·林;Rama R. gorugantu;倒装芯片设备是困难的调试使用传统的FIB工具，因为它们的内部电路不容易访问。然而，新的倒装芯片聚焦离子束(FC FIB)系统克服了这一限制，使其能够访问…
摘要
倒装芯片安装的设备很难使用传统的FIB工具进行调试，因为它们的内部电路不容易访问。然而，新的倒装芯片聚焦离子束(FC FIB)系统克服了这一限制，使得从背面通过大块硅访问电路成为可能。在这篇文章中，作者解释了他们如何使用新系统来获取信号线以进行后台波形采集。他们还描述了他们开发的一些程序，从背面修复和修改倒装芯片电路，并从背面准备截面样品，用于故障分析和表征。
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期刊文章

电子束致扩散电阻损伤

约翰高岭土，乔尔·哈里森
EDFA技术条款(2007) 9(4): 22-25。
DOI: https://doi.org/10.31399/asm.edfa.2007-4.p022
发表:十一月一日
．.．约翰高岭土;晶体管和电阻的纳米探测在两者的设计中都越来越重要调试以及电气故障隔离。因此，有必要了解电子束扫描电阻器或晶体管的影响，以便从……得出有效的结论。
摘要
晶体管和电阻的纳米探测对于设计调试和电气故障隔离都越来越重要。因此，有必要了解用电子束扫描电阻器或晶体管的影响，以便从纳米探针测量中得出有效的结论。在这篇文章中，作者表明，将样品暴露在能量高于4 keV的电子束中，可以使扩散电阻的值改变多达30%，并且在样品覆盖更少材料的区域，这种变化可以在更低的电压下发生。这篇文章还阐明了发生变化的原因。
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期刊文章

由聚焦离子束实现的先进封装的特定地点分析

理查德·j·杨
EDFA技术条款(2011) 13(1): 12-19。
DOI: https://doi.org/10.31399/asm.edfa.2011-1.p012
发表:2011年2月1日
…)和双光束FIB/SEM系统有助于缓解压力，因为它们能够创建特定地点的截面，并促进门级电路重新布线和调试．本文回顾了包装趋势对失效分析的影响，以及FIB技术的最新改进……
摘要
封装集成的复杂性不断增加，促使更多的样品进入FA实验室进行开发支持和分析。对于许多作业，还需要更大的移除量，增加了对工具时间和吞吐量的需求。聚焦离子束(FIB)和双束FIB/SEM系统有助于缓解压力，因为它们能够创建特定地点的截面，并促进门级电路的重新布线和调试。本文回顾了封装趋势对失效分析的影响，以及FIB技术的最新改进。本文还举例说明了这些新的FIB技术如何应用于解决新出现的包装挑战。
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期刊文章

沉积受控匹配电阻的电路编辑模拟电路

弗兰克Zachariasse，哈利罗伯茨，彼得·范德克鲁伊森
EDFA技术条款(2015) 17(4): 14-20。
DOI: https://doi.org/10.31399/asm.edfa.2015-4.p014
发表:2015年11月1日
．.．弗兰克Zachariasse;哈利罗伯茨;Peter van der Cruijsen在硅调试，人们发现无线电接收机电路的增益在某些频率急剧下降，原因是其中一个信号路径不平衡。提出了一个金属解决方案，但未能就如何解决达成一致意见。
摘要
在硅调试期间，发现无线电接收电路的增益在某些频率急剧下降，由于信号路径之一的不平衡。提出了一个金属固定，但由于FIB编辑的难度和方法固有的不确定性，无法就如何验证它达成共识。在本文中，作者解释了他们如何提出了一种替代方法，该方法被证明比最初提出的切割-连接修复更快、更可靠、更容易验证。他们描述了模拟电路编辑过程的每一步，解释了他们如何使用聚焦离子束技术沉积、表征和连接匹配的电阻。
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期刊文章

聚焦离子束(FIB)电路编辑

Taqi Mohiuddin
EDFA技术条款(2014) 16(3): 20-23。
DOI: https://doi.org/10.31399/asm.edfa.2014-3.p020
发表:8月1日
．.．-flow建议和其他建议历史上，FIB电路的编辑使开发人员能够显著地改进过程调试并在提交图1之前验证修复或探索设计优化更改。前置FIB电路编辑的多个连接和切割20电子…
摘要
本文讨论了FIB电路编辑的最新进展，以及一般用途和优化技术。
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期刊文章

专注于失效分析技术创新

戴夫Vallett
EDFA技术条款(2010) 12(2): 29-32。
DOI: https://doi.org/10.31399/asm.edfa.2010-2.p029
发表:2010年5月1日
．.．任务(选择一个)很2。非常重要，非常重要。重要的4。不重要的1。不可见缺陷(如热载流子、偏置温度不稳定等)25.0% (10)设计调试32.5%(13)分析(例如，工艺、布局或电路修改，以实现或增强调试．.．
摘要
EDFAS董事会(BOD)已经采取了一项举措，以帮助推动故障分析方法的发展，因为领先的半导体技术接近20纳米以下的制度。为了精简工作和利用现有工作，董事会最近对其选民进行了调查，以评估他们对Sematech理事会确定的能力差距的意见。本文简要讨论了调查的方法，并提供了响应的摘要和主要发现。
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期刊文章

面向屈服的FA优先级逻辑故障表征

苏华哥，杨文莲，郭峰游，Jeffrey Lam
EDFA技术条款(2014) 16(3): 4-12。
DOI: https://doi.org/10.31399/asm.edfa.2014-3.p004
发表:8月1日
．.．在调试周转时间。这些失败的骰子通常是从具有特征或失败模式(硬或软失败)的特定晶圆中选择的。在当前的工作流程下，对于整个失败骰子种群的电气故障特征没有事先的洞察。有一个缺失…
摘要
本文描述了一种用于表征晶圆级IC逻辑故障的产量驱动方法，并介绍了几个案例研究，以展示其通用性和评估其价值。
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期刊文章

新失效分析技术的兴衰

弗兰克Zachariasse
EDFA技术条款(2011) 13(3): 46-48。
DOI: https://doi.org/10.31399/asm.edfa.2011-3.p046
发表:8月1日
．.．在我们采用FA技术的过程中发挥了重要作用，尽管这个过程绝不是无痛的。到2006年，我们常规地将RIL及其光电姐妹激光辅助设备改造(LADA)应用于故障分析，而且还应用于硅调试案例，而且效果很好……
摘要
本专栏提供了一些关于思想培养的想法，以及失败分析实验室中必须存在的条件，这些条件可以使刚起步的方法深入人心，成为蓬勃发展的技术。作为一个例子，作者叙述了电阻互连定位(RIL)的介绍和后续发展是他的实验室。
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