该FA主柱介绍了一种解封装技术，消除了钻孔以及潜在的机械损伤和ESD。它也比传统方法更快。

通过向酸流中注入缓蚀剂，可以防止银键线在酸解封装过程中受损。最近的实验表明，在很宽的工艺参数范围内注入碘酸溶液是有效的，包括蚀刻时间、蚀刻温度和注入的抑制剂量。本文给出的结果是基于0.3 M碘酸溶液的使用和含银合金丝部件的解封装。然而，在使用更高浓度的抑制剂溶液的纯银丝测试样品上也取得了类似的结果。这两种解决方案都有很长的保质期，处理起来也相对安全。

铜线在酸解封装过程中容易损坏，必须在适当的时候停止该过程以保护铜线。本文描述了一种使用偏振电流测量进行蚀刻结束检测和后续冲洗的方法的发展和评估。

在过去的几年中，已经进行了几个失效分析案例研究，说明了通过无工件解封装来保存根本原因证据的重要性。本文介绍了其中三项研究的结果。在一种情况下，失败的根本原因是氯污染。在另一种情况下，这是腐蚀和金属迁移的结合。第三个案例涉及EOS故障，其证据隐藏在碳化的模具化合物层下。除了案例研究，本文还包括比较不同解封装方法结果的图像。

芯片级封装(csp)可以有效地利用pcb上的空间，但它们的小尺寸、多层堆叠安排和复杂的互连在测试和故障分析方面提出了严重的挑战。本文描述了在处理各种类型的csp时遇到的一些问题，并基于大多数FA实验室中可用的工具和技术提供了实用的解决方案。它讨论了封装和模具相关故障的原因和影响，并引导读者通过使用常规蚀刻，抛光和铣削技术解封装塑料FBGA封装所涉及的步骤。它还包括一个案例研究，涉及由不当激光打标引起的故障。

芯片级封装(csp)可以有效地利用pcb上的空间，但它们的小尺寸、多层堆叠安排和复杂的互连在测试和故障分析方面提出了严重的挑战。本文描述了在处理各种类型的csp时遇到的一些问题，并基于大多数FA实验室中可用的工具和技术提供了实用的解决方案。它讨论了封装和模具相关故障的原因和影响，并引导读者通过使用常规蚀刻，抛光和铣削技术解封装塑料FBGA封装所涉及的步骤。

本文介绍了为复杂ic和设备包量身定制的故障分析工作流。FA流程使用无损分析和先进的样品制备技术确定故障的根本原因。通常使用的无损检测是x射线照相、扫描声学显微镜、时域反射术和磁电流成像。为了获取互连故障，通常使用激光烧蚀，并结合化学蚀刻完成解封装过程。重新包装也是FA流程的一部分，简要讨论。

虽然塑料封装的封装主导了IC行业的大部分，但退化和可靠性测试仍然是一个问题，特别是在从密封陶瓷封装转向密封陶瓷封装的行业中。本文讨论了在军事和航空航天电子工业中，由于使用塑料包装，设计师和故障分析人员面临的挑战。它提供了遇到的故障类型的示例，并描述了用于检测和识别故障的过程。

本文讨论了与大型过模2.5D封装相关的失效分析挑战，并解释了激光解封装后微波诱导等离子体(MIP)点蚀如何在保持其他一切完好的同时去除过模。它还描述了一种缺陷隔离程序，其中样品在大室环境SEM中分析，其球栅阵列直接连接到EBAC放大器。

研究人员开发了一种成像技术，可以在不需要解封装的情况下揭示封装ic中的布线缺陷。传感机制是基于电阻变化，类似于IR- obirch，但不是红外光束，而是由超声波加热芯片中的金属导体。本文介绍了超声束诱导电阻变化(SOBIRCH)成像的基本原理，并证明了其在广泛应用中的有效性，包括多层金属堆叠。

干式钽电解电容器因其在有效工作电压下电容大、有效串联电阻低、寿命相对较长、占地面积小等优点，在电子设备中得到广泛应用。钽电容器也有一些局限性，如果在电路设计时不加以考虑，可能会产生灾难性的故障。在这个详细且说明充分的案例研究中，强调了这种限制的影响。

本文对物理检查和攻击方法进行了全面研究，描述了造假者和对手通常使用的方法，以及所产生的风险和威胁。它还解释了物理检查方法如何作为信任验证工具，并提供了使硬件更安全的实用指南。

本文是关于IC供应链造假的两篇系列文章的第一篇。重点主要是由于数量或停产状态而不能直接从制造商处获得的半导体元件。第一部分讨论了导致这种伪造行为增加的因素，以及应对这一日益严重的问题的一些措施。它介绍和检查了供应链中发现的几种假冒ic，并描述了采购实践和故障分析技术，可以帮助确定产品是假冒的还是正品。计划于2009年2月出版的《EDFA》第二部分提供了额外的采购和分析选项以及案例研究，说明分析可能变得多么复杂，以及证据可能看起来多么具有误导性。它还提出了从供应线中去除假冒部件的建议方法。

本文是关于假冒ic的两篇文章的最后一部分。第一部分发表在2008年11月的EDFA上，讨论了假冒ic的兴起和一些用于识别它们的技术。第二部分描述了从材料采购到实验室分析的设备认证过程，并提供了其使用示例。它还讨论了从供应链中清除假冒ic的持续努力。

本文讨论了结构分析的概念和目的，以及它为集成电路制造商和用户提供的价值。它描述了半导体器件结构分析的基本步骤，并介绍和解释了从几个ic的分析中获得的测量和观察结果。

本专栏报道SAE G-19A委员会制定航空航天工业标准的工作，以检测可疑的假冒部件，最大限度地使用正品部件，并确保整个供应链测试技术和要求的一致性。

本专栏将解释如何建立和运行一个成功的基于铸造的故障分析实验室。

假冒电子零件已成为电子零件供应链中令人担忧的一个重要原因。导致制假者瞄准电气、电子和机电(EEE)部件市场的几个因素包括部件陈旧、交货周期延长、缺乏验证工具、报废或回收部件的可用性以及与检查/测试程序相关的高成本。本文介绍了SAE国际G-19委员会为应对供应链中日益增多的假冒零部件而制定标准的工作现状。

本专栏讨论了故障分析人员之间信息交换的重要性，并解释了如何实现信息交换。

本月的客座专栏作家分享了他对半导体行业整合和自动化的影响的看法，以及对故障分析人员进行培训的重要性。