假冒电子零件已成为关注的一个重要原因在电子供应链的一部分。几个因素导致的针对电气、电子、机电(EEE)部分市场被造假者包括零件报废,延长交货期,没有验证工具的情况下,取消或回收部分的可用性,和高成本与检验/测试步骤。本文报告的状态努力SAE G-19委员会国际开发标准以应对越来越多的假冒零件供应链。

本文概述深紫外线显微镜(DUV),导致其发展的因素,和类型的应用程序,适合半导体器件制造,测试和检验。它还包括几个图片展示功能相对于可见光显微镜。

本文讨论了太赫兹时域光谱(THz-TDS)的基本原理和关键部件的功能和局限性THz-TDS系统。它还提供了示例的一些方面THz-TD成像是单独使用,结合其他分析技术。

扫描laser-SQUID显微镜是一种新的电气检验和失效分析技术,可以检测到开放、高阻隔,卖空互联没有电接触的区域大小从几平方微米不等整死。本文描述了laser-SQUID原型系统的设置,解释它是如何工作的,以及它如何与其他无损缺陷定位技术。提出了应用实例laser-SQUID显微镜是用来定位在1.3μm栅氧化层短裤和检测IC缺陷之前bond-pad啪嗒啪嗒,焊后和包装。它还包括一系列的图像从板固定芯片获得的视野从5 x 5毫米50 x 50μm。

产品分析论坛(改善),由质量SEMATECH委员会已经特许促进持续发展的半导体特性和失效分析的工具和技术。利用输入行业专家、大学和国家实验室,巴基斯坦空军已经确定关键需要在三个领域:软件故障隔离,背后故障隔离,和deprocessing,检查。本文讨论deprocessing和检验技术的当前状态,并提供洞察未来的一些挑战将如何解决。

本文提出了一种物理检查和攻击方法的全面研究,描述所使用的方法通常造假者和对手的风险和威胁。它还解释了体格检查方法可以作为信任验证工具,并提供实用的指导方针进行硬件更安全。

被动电压对比(PVC)历来是由半导体工程师用于行尾事后分析。PVC区分开放和短结构和非破坏性和非接触。当在过程开发申请在线特性,它允许将晶片检查在多个点,在电探测可能不是可行的。这提供了反馈过程的累积效应对氧化等关键参数的完整性,可以减少开发周期,因为晶片不必deprocessed以确定故障的确切位置。本文中提出了两个案例研究,展示了使用PVC的过程开发环境。

本文分析的两篇系列文章中的第一焊料BGA包和PCB组件之间的连接失败。我检查失败归因于一部分氧气入侵在回流过程中,钻蚀阻焊,焊膏印刷问题。在后一种情况下,x光检查并没有发现异常球大小的变化。找到根源,BGA的语料库是逐渐地消失,只留下球和PCB表面的一览无遗。支持的过程的描述,详细的图片,包括在本文中。在第二部分,定于2017年5月出版的EDFA,作者深入到空洞的分析并提出了另一种FA方法,包括磨掉大部分的PCB。

回顾2001年版的国际半导体技术发展路线图显示的主要障碍。三个基本的故障分析steps-inspection deprocessing,和故障isolation-the后者是最危险的,尤其是物理故障隔离。

Scan-based诊断产生高信任度的目标列表与电气有关的可疑故障失败签名。物理坐标提取这些列表作为指导物理失效分析。在满足特定的条件下设计数据库和模式集,可以自动提取和分析在几分钟内完成。逻辑映射流的自然延伸scan-based诊断与电气故障分析的潜力达到新的水平没有与签名相关的大量的数据收集和资源分析。本文描述了逻辑映射的概念以及如何实现流程。它还介绍了实际情况下,逻辑映射的结果。

工程师弗劳恩霍夫研究所的材料微观结构和系统构建和测试扫描声学显微镜(SAM)运行在2 GHz的频率。这里描述的设计他们的GHz-SAM和现在的例子展示如何使用它来检测压力诱导的空洞,检查导线债券接口,并检查在矽通过(tsv)时间分辨模式。

这篇文章解释了高压电容器的失败导致一个不同寻常的发现缺陷。测试表明,该电容器短路由于银迁移,调查人员认为是通过孔隙介质中呈现的时间生产。通过某种组合的时间、电势、困湿度,和工作温度升高,迁移到孔隙板材料,创建一个短的路径,导致失败。使用声学图像作为一个指南,失败的电容器是横截面,允许调查人员检查空隙更紧密,从而证实他们的理论。

本专栏报道SAE G-19A委员会努力开发一个航空航天工业标准实践检测怀疑伪造组件,最大化的使用真实的部分,并确保一致性测试技术和需求的供应链。

扫描声断层扫描(坐)被广泛用于检测电子设备中的空洞和分层等缺陷。在这篇文章中,作者解释他们如何改善的空间分辨率和检测灵敏度坐在从传统的压电探头切换到一个电容式微型机械超声波换能器(CMUT)和通过脉冲压缩信号处理。他们也出现例子展示改进可以探测多层堆栈中的很小的缺陷和BGA包是否到传输或反射成像模式。

半导体行业一直遵循摩尔定律在过去四十年。然而,晶体管的性能提升有限,设计师不会看到每两年翻倍的频率。需要提高性能并进一步小型化推动先进的包装解决方案的发展,如扇入wafer-level芯片大小包装,扇出wafer-level包装,线焊堆放骰子,package-on-package。这些技术被用于大规模生产和提供重要的福利形式因素,但可能不会给所需的改善die-to-die带宽。最近,三维集成电路(ic),采用垂直在矽通过(tsv)连接每一个死。这是一个可选择的解决方案对现有package-on-package和system-in-package流程。这一列地址的一些挑战在实施新的TSV技术。

插入器扮演着重要的角色在2.5 d和3 d包路由权力和死亡之间的通信信号,同时保持与I / O引脚电接触。这个角色和他们的相对简单的建设使插入器恶意攻击的目标。在这篇文章中,作者评估插入器的制造和固有的漏洞描述各种类型的光学攻击以及实用的对策。

这是分两部分的文章的结论部分假冒ICs。第一部分,发表在2008年11月期的EDFA,假冒ICs的兴起和讨论的一些技术用于识别它们。第二部分描述了一个过程设备认证,从材料采购到实验室分析,并提供了使用它的例子。还讨论了正在努力消除假冒ICs的供应链。

电子设备失效分析通常始于电气测试,其次是目视检查通过光学显微镜,扫描电子显微镜检查。当成像揭示了需要确定材料的组成、缺陷、和可疑污染物,产生的电子束扫描电镜可以用来获得必要的信息。这篇文章解释说,这是方法背后的基本概念被称为能量色散x射线能谱(EDX)和它的广泛使用的关键。此外,本文提出了三个例子展示了SEM / EDS测量失败帮助分析师识别人类污染物死样本,确定一个粒子源晶片嵌入电影堆栈,并得出结论,主要从焊接飞溅模具粘合粗加工造成丝焊。

同时修改托尔伯特x射线干涉测量提供了三个对比模式:吸收阶段,和暗场/散射。本文描述了强大的新成像技术并展示如何使用它来描述各种类型的缺陷在先进半导体包。

本文是两篇系列文章的第一篇造假的供应链集成电路。重点主要是半导体组件,没有直接从制造商由于数量或停止状态。第一部分讨论了因素的崛起这样造假的一些措施来应对日益严重的问题。礼物和检查几个假冒ICs供应链中发现并描述了采购做法和失效分析技术,可以帮助确定产品是否伪造、真实。第二部分,定于2009年2月EDFA的问题,提供了额外的采购和分析选择案例研究展示复杂的分析可以成为证据似乎和误导。也提出了建议的方法消除假冒组件的补给线。