本文提出了一种工作流为复杂的集成电路失效分析和设备包。英足总流决定使用无损故障的根源分析和先进的样品制备技术。无损测试通常使用x射线摄影、扫描声学显微镜,时域反射计,磁成像。获得连接失败,使用激光消融,通常结合化学腐蚀完成腐蚀过程。重新包装也足总流的一部分,简要讨论。

平板x射线探测器用于医疗成像应用程序带来了挑战失败分析师由于产品的规模,技术的新鲜感,ICs相比相对较低的生产速度。这篇文章解释了现有工具被用来容纳这些探测器的大小和他们的特殊材料。讨论可能发生的缺陷的类型,以及它们是如何影响探测器特性至关重要。它描述了缺陷定位的基本方法和物理分析和提出了缺陷的例子对不同区域的平板x射线探测器。

本文提供了最佳实践和过程分析印刷电路板装配失败。论述了静电放电和电过分强调的作用,球栅阵列的日益复杂和埋通过,与无铅焊料相关的挑战过程和假冒组件流入造成的问题我们的补给线。它还包括工具的总结失败分析师和如何最好的使用

充满液体metallized-polymer-film电容器具有独特的故障机制,其中许多都与液面不足,不当安装几何,或两者兼而有之。尽管这样的失败可以使用x射线分析检测设备,通常是不切实际或浪费。本文描述的一些失效模式中观察到充满液体电容和解释了如何分析它们容易和便宜。

虽然塑料封装包装占据大部分的集成电路产业,deprocessing和可靠性测试继续成为一个问题,尤其是在工业制造的开关密封陶瓷包。本文讨论了设计师和失败分析人士所面临的挑战在军事和航空电子行业源于使用塑料包。它提供了遇到的故障类型和描述的例子程序用来探测和识别它们。

同时修改托尔伯特x射线干涉测量提供了三个对比模式:吸收阶段,和暗场/散射。本文描述了强大的新成像技术并展示如何使用它来描述各种类型的缺陷在先进半导体包。