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反射率

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期刊文章

背后分析:反反射涂层失效分析工具的提高性能

乔纳森·纳尔
摘要技术文章(2000)2 (3):32-32A。
DOI: https://doi.org/10.31399/asm.edfa.2000 - 3. p032
发表:2000年8月01
…国际防反射涂层ir激光探测表面缺陷背后分析httpsdoi.org/10.31399/asm.edfa.2000 - 3. - p032背后反分析反射涂层提高性能失效分析工具的乔纳森·纳尔CVI激光公司jonn@cvilaser.com失效分析……
文摘
本文解释如何防反射(AR)涂料可以改善ir激光探测的结果在调试时从背后倒装芯片ICs。讨论所涉及的光学物理以及表面处理要求。
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期刊文章

确保先进半导体器件可靠性使用FA和亚微米缺陷检测

尘土飞扬的灰色,达斯汀Kendig,安德鲁同泰,阿里Shakouri
摘要技术文章(2019)21 (1):20 - 25。
DOI: https://doi.org/10.31399/asm.edfa.2019 - 1. p020
发表:2019年2月01
…©Abeplay体育官网地址SM国际®2019 2019 ASM国际反射率基于亚微米缺陷检测热成像thermoreflectance成像创科实业2 0 httpsdoi.org/10.31399/asm.edfa.2019 - 1. - p020 EDFAAO (2019) 1537 - 0755 / 1:20-25©ASM 19.00美元国际®电子设备失效分析……beplay体育官网地址
文摘
非侵入式热成像的方法提出了基于thermoreflectance原理分析先进的半导体器件。几个例子说明这种方法在检测热异常的价值和缺陷没有被其他技术。
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期刊文章

集成的专业制造商

艾伦街
摘要技术文章(2008)10 (3):46-48。
DOI: https://doi.org/10.31399/asm.edfa.2008 - 3. p046
发表:2008年8月01
…艾伦街这一列反映了集成生产线制造商的出现(ifm)在半导体行业,它将对失效分析的影响。在IFM环境中,足总可能会扮演相同的角色,在设计调试,资格,收益率,和客户回报……
文摘
本专栏的出现反映了集成生产线制造商(ifm)半导体行业,它将对失效分析的影响。在IFM环境中,足总可能会扮演相同的角色,在设计调试,资格,产量,和客户回报,但与新的挑战和期望中解释这客人列。
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高分辨率桌面极端的紫外线显微镜

卡门·s·Menoni
摘要技术文章(2007)9 (1):14 - 18。
DOI: https://doi.org/10.31399/asm.edfa.2007 - 1. p014
发表:2007年2月01
…用于这些极端紫外线(EUV)成像系统和他们的一般功能。讨论的一个系统使用的输出46.9 nm氩激光传输和呈现反射模式图像的空间分辨率120到150纳米。另一个使用13海里AgCd激光与菲涅耳区…
文摘
high-repetition-rate最近的示威活动,高亮度软x射线激光打开新的可能性的发展紧凑成像系统空间分辨率接近照明波长。本文讨论的一些配置,用于这些极端紫外线(EUV)成像系统和他们的一般功能。讨论的一个系统使用的输出46.9 nm氩激光传输和reflection-mode呈现图像的空间分辨率120到150纳米。另一个使用13海里AgCd与菲涅耳波带板激光光学、产生透射型图像的空间分辨率38海里。
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你不能成为一个“摩尔”

泰德Dellin
摘要技术文章(2008)10 (1):46-47。
DOI: https://doi.org/10.31399/asm.edfa.2008 - 1. p046
发表:2008年2月01
…泰德Dellin这一列反映了在半导体行业的变化,因为它试图达到预期更快,更好,更便宜的ICs每两到三年按照摩尔定律。版权©ASM国际®200beplay体育官网地址8 2008 ASM国际IC技术…
文摘
本专栏反映的变化发生在半导体行业,因为它试图达到预期更快,更好,更便宜的ICs每两到三年按照摩尔定律。
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在英足总趋势和路线图外包和服务行业

米歇尔Villemain
摘要技术文章(2008)10 (2):42-44。
DOI: https://doi.org/10.31399/asm.edfa.2008 - 2. p042
发表:2008年5月01
…制造过程的成本和复杂性,导致重点指导采购的转变决定资产利用率的技术性能。这些变化也反映了在失效分析(FA)实验室,工具成本上升和运营商经验需求……
文摘
半导体制造设备市场迅速巩固过去十年;那里曾经数以百计的潜在客户,现在有可能打在第一层。这种转变已经被戏剧性的增长驱动的主要生产过程的成本和复杂性,导致重点指导采购的转变决定资产利用率的技术性能。这些变化也反映在失效分析(FA)实验室,工具成本上升和操作员专业需求已经越来越难以证明所需的投资维持一个完整的先进的功能。外包一些FA活动变得越来越有吸引力。
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失效分析趋势

拉里•瓦格纳
摘要技术文章(2012)14 (1):46-48。
DOI: https://doi.org/10.31399/asm.edfa.2012 - 1. p046
发表:2012年2月01
…拉里•瓦格纳反映在过去的45年的半导体失效分析,趋势线的专栏作家指出,倾斜多。然后他继续指出相对较少的不连续性,最新的,出现的“看不见的缺陷,”他…
文摘
反映在过去的45年的半导体失效分析,趋势线的专栏作家指出,倾斜多。然后他继续指出相对较少的不连续性,最新的,出现的“看不见的缺陷,”他回他的旅程的开始。
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波状外形的设备为±5μm剩余样品制备硅厚度公差(RST)

克里斯·理查森
摘要技术文章14 - 19 (2014)16 (4):。
DOI: https://doi.org/10.31399/asm.edfa.2014 - 4. p014
发表:2014年11月01
…克里斯·理查森介绍的方法准备的设备通过使用铣床与光谱反射测量系统满足±5μm剩余的硅厚度公差(RST)。本文描述了一个方法准备的……
文摘
本文描述的方法准备的设备通过使用铣床与光谱反射率测量系统满足±5μm剩余的硅厚度公差(RST)。
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自动化的高分辨率成像非常大的字段的视图(FOV)

佛朗哥Stellari,钟京林,Peilin歌
摘要技术文章(2015)17 (3):19。
DOI: https://doi.org/10.31399/asm.edfa.2015 - 3. p012
发表:2015年8月01
…他们的技术可以用来创建基于图像反映了光,感应电压、光子发射和激光刺激签名。在最近的示威活动之一,该技术用于土地和焦点SIL超过4000次,获得16000图片组合成缝……
文摘
工程师在IBM华生研究中心正面临的一个最基本的成像技术的局限性:空间分辨率和视场之间的权衡。在这篇文章中,他们解释如何创造工具接口、控制和自动化软件和图像分析和拼接算法,使光子发射和激光扫描显微镜生产先进的高分辨率影像镶嵌影像处理器核心和其他大面积ICs。他们描述他们面临的一些挑战和解释如何使用他们的技术来创建图像基于反射的光,感应电压,光子发射和激光刺激签名。在一个最近的抗议,这项技术被用于土地和焦点SIL超过4000次,获得约16000图像图像拼接,组合成缝的几百。
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进化还是革命?手机改变了芯片业务如何

迪克·詹姆斯
摘要技术文章(2018)20 (2):54-55。
DOI: https://doi.org/10.31399/asm.edfa.2018 - 2. p054
发表:2018年5月01
…迪克·詹姆斯这一列反映了对手机有影响过程和包装技术和故障分析。版权©ASM国际®201beplay体育官网地址8 2018 ASM国际移动电话技术趋势电子设备失效分析| 20卷。2 5 4…
文摘
本专栏反映了对手机有影响过程和包装技术和故障分析。
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提高信号检测灵敏度高分辨率扫描声断层成像

Hiroki Mitsuta,Taiichi Takezaki,Kaoru酒井法子,健Sumikawa,Masakatsu井…
摘要技术文章(2020)22 (3):28-35。
DOI: https://doi.org/10.31399/asm.edfa.2020 - 3. p028
发表:2020年8月01
…是否通过或栈和BGA包反射成像模式。扫描声断层扫描(坐)被广泛用于检测电子设备中的空洞和分层等缺陷。在这篇文章中,作者解释他们如何提高了空间分辨率和检测……
文摘
扫描声断层扫描(坐)被广泛用于检测电子设备中的空洞和分层等缺陷。在这篇文章中,作者解释他们如何改善的空间分辨率和检测灵敏度坐在从传统的压电探头切换到一个电容式微型机械超声波换能器(CMUT)和通过脉冲压缩信号处理。他们也出现例子展示改进可以探测多层堆栈中的很小的缺陷和BGA包是否到传输或反射成像模式。
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阴极发光的进步:最近步骤半导体晶圆厂和FA实验室

基督教Monachon,马修·j·戴维斯
摘要技术文章(2020)22(4):进一步。
DOI: https://doi.org/10.31399/asm.edfa.2020 - 4. p028
发表:2020年11月01
…最明显的是化合物半导体光电子学和高电子迁移率晶体管反映了在应用程序的例子。本文讨论的基本原则SEM-based阴极发光(CL)光谱和展示了其在发展过程的有效性,统计……
文摘
本文讨论的基本原则SEM-based阴极发光(CL)光谱和展示了其在发展过程的有效性,统计过程控制和故障分析。技术在CL光谱是最明显的好处是化合物半导体光电子学和高电子迁移率晶体管作为反映在应用程序的例子。
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期刊文章

过程变薄和抛光高度扭曲的死几乎一致的厚度:第一部分

柯克·马丁
摘要技术文章(2022)24(4):品种马非常。
DOI: https://doi.org/10.31399/asm.edfa.2022 - 4. p034
发表:2022年11月01
…以及补偿的难度。机械测厚时需要做的厚度修正完成。图2光学厚度测量的基础。的反映了射线R0、R1、R2,等等,影响基于入射光的波长,折射率……
文摘
系列中第一个,本文描述了如何精确控制剩余的硅厚度(RST)通过机械表面的调整配置文件使用多点厚度测量。这解释了为什么多点厚度测量是必要的,并讨论了硅厚度测量的现实。小心处理,清洗,RST测量,样品可以可靠地处理50μm厚度变化的+ / - 2.5μm在大多数的死亡。
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背后的红外成像集成电路使用Refraction-Assisted照明

Stephen LaLumondiere,特伦斯杨紫琼
摘要技术文章(2010)12(4):4到10。
DOI: https://doi.org/10.31399/asm.edfa.2010 - 4. p004
发表:2010年11月01
…最小化的表面散射入射光进入物镜或试图拒绝漫射光线通过一个小的景深。合理的表面光滑,双向的反射分布函数(双向)将有一个强大的组件在45°对表面4…
文摘
本文演示了一个简单的和健壮的背后照明ICs的红外成像的方法。去除表面噪声的技术使用斜照明组件,同时提供具有亮照明下表面,只需要适度,如果任何衬底的背面的抛光。正如这篇文章中的例子所显示的,它可以用一个标准的实现与红外光学显微镜,收益率高对比度、高分辨率的图像,而不需要复杂的镜头,基于“增大化现实”技术的涂料,或复杂的扫描电子产品。
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期刊文章

山姆在可靠性和伪造检测理论和案例研究

埃里克·惠特尼
摘要技术文章(2020)22 (4):20 - 25。
DOI: https://doi.org/10.31399/asm.edfa.2020 - 4. p020
发表:2020年11月01
....山姆作用于超声波的原则反射在材料的边界和传输。超声波通常是指任何声波的频率是40 kHz或更大的声音频率范围(上图)。山姆在大多数应用程序中,声波频率范围从10到400…
文摘
本文综述扫描声学显微镜(SAM)的基本原则并提出了几个在失效分析案例研究演示其用法和伪造检测。英足总案例研究展示萨姆是用来检测分层,开裂,和制造缺陷在瓷片电容和电阻,空洞在全桥整流,在微处理器和辐射诱导的缺陷。在假冒ICs的案件,CSAM图像显示异常的存在对组件包,重新确认的证据,和爆米花骨折象征的使用过度的热量和武力驱逐组件从电路板组件。
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期刊文章

与可见光和1064 nm激光TIVA测量

Paiboon Tangyunyong,安德里亚罗达特
摘要技术文章(2019)21 (2):4 - 7。
DOI: https://doi.org/10.31399/asm.edfa.2019 - 2. p004
发表:2019年5月01
…发生,导致TIVA和LIVA (d) (b)图1比较TIVA失败的SRAM的图像从三个不同的激光设备:(a) 1340 nm(左上),(b) 1064 nm(左下),和(c) 532 nm激光(右上角)。的反映了光设备的图像显示在右下角(d)。edfas.org…
文摘
激光刺激被广泛用于揭示缺陷ICs通过加热或光子效应。上面的标准方法是使用激光波长硅的能带波长创建局部加热和它下面产生光电流。在实践中,大多数FAs使用1340 nm (IR)激光TIVA测量和532海里(可见的)或1064海里(近红外)激光LIVA分析。然而,正如本文演示,可见光和近红外激光还可以用于TIVA分析和,在某些情况下,可能是preferrable基于信号强度和空间分辨率。
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太赫兹成像:检验和质量控制的新技术

丹尼尔·米特
摘要技术文章(2001)3 (2):1 - 12。
DOI: https://doi.org/10.31399/asm.edfa.2001 - 2. p001
发表:2001年5月01
…可见在底部中心的形象。这演示了极端敏感性很小的延迟变化以及热签名的图像热样本的能力反射成像模式。在这种情况下,太赫兹光束来在一个物体的表面和一个焦点反映了在接近正常……
文摘
本文讨论了太赫兹时域光谱(THz-TDS)的基本原理和关键部件的功能和局限性THz-TDS系统。它还提供了示例的一些方面THz-TD成像是单独使用,结合其他分析技术。
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期刊文章

结合折射固体浸没透镜和脉冲激光技术,集成电路失效分析

萨达姆政权吴,A.C.T. Quah,J.C.H. Phang,V.K. Ravikumar,S.L. Phoa…
摘要技术文章(2010)12 (3):20-27。
DOI: https://doi.org/10.31399/asm.edfa.2010 - 3. p020
发表:2010年8月01
…配置为单波长图2 (a) (b)(一)反映了背后的形象没有ARSIL集成电路和使用100×0.55 NA的目标。(b)反映了背后的区域所示黄色框(a)使用1毫米ARSIL 20×0.4 NA支持目标的0.4激光……
文摘
最好的空间分辨率,可以实现远场光学断层定位技术是20倍左右的临界缺陷尺寸45 nm制程技术节点。还有一个限制激光功率,可以安全地用于45 nm制程设备,进一步妥协故障定位精度。在这篇文章中,作者解释他们如何克服这些限制使用脉冲激光成像技术和屈光固体浸没透镜。两个案例研究表明脉冲激光扫描光学显微镜和固体浸没透镜提高定位精度和检测灵敏度。
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期刊文章

一个自动化的方法逻辑描述车辆设计

Zeye刘,本Niewenhuis,Soumya米塔尔,菲利普Fynan,r(肖恩)布兰顿
摘要技术文章(2019)21 (1):19。
DOI: https://doi.org/10.31399/asm.edfa.2019 - 1. p012
发表:2019年2月01
…,regardless of the array size. CM-LCV IMPLEMENTATION Having determined the design of the CM-LCV in Fig. 1 A constant size test set of size eight for a ripple-carry adder the previous section, there remains the problem of of arbitrary size. implementing it in a manner that反映了适当的最小数量…
文摘
一个新的产品,如测试芯片卡内基梅隆大学开发的工程师克服当前限制在传统测试芯片设计。本文讨论新芯片的优点,称为CM-LCV,并给出实验结果显示它如何实现故障保险相当于或优于基准测试的设计。
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期刊文章

微电子设备和电路的高速瞬态Thermoreflectance成像

Kazuaki Yazawa,达斯汀Kendig,丹尼尔·埃尔南德斯,克里玉米,Shila Alavi…
摘要技术文章。(2013)15(1):12日至22日
DOI: https://doi.org/10.31399/asm.edfa.2013 - 1. p012
发表:2013年2月01
…被放置在振动隔离床上。这种技术,概述了在裁判5和6中,thermoreflectance成像是基于探测光的强度反映了从样品和测量反射由于温度变化改变。将二维热商业化映射……
文摘
本文讨论的设置和使用thermoreflectance成像,热映射技术在亚微米范围的空间分辨率和时间分辨率几十纳秒。它描述的基本物理thermoreflectance测量方法的优势和局限性。它还提供了示例展示thermoreflectance成像用于热特性、设计优化和可靠性分析大功率晶体管,通过静电放电装置,和铜。
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