本文回顾了扫描声学显微镜(SAM)的基本原理，并提出了几个案例研究，展示了其在故障分析和假冒检测中的应用。FA案例研究展示了SAM如何用于检测陶瓷片电容器和电抗器中的分层、开裂和制造缺陷、全桥整流器中的空洞以及微处理器中的辐射缺陷。在涉及假冒ic的情况下，CSAM图像显示组件封装上存在异常，有重新贴标签的证据，以及爆米花断裂，表明使用过度的热量和力量从电路板组件中拆卸组件。

本文是关于IC供应链中的假冒问题的两部分系列文章的第一篇。重点主要是由于数量或停产状态而无法直接从制造商处获得的半导体元件。第一部分讨论了导致此类假冒行为兴起的因素，以及应对日益严重的问题的一些措施。它提出并检查了供应链中发现的几种假冒ic，并描述了可以帮助确定产品是假冒还是正品的采购实践和故障分析技术。第二部分，定于2009年2月出版的EDFA，提供了额外的采购和分析选项，以及案例研究，显示了分析可能变得多么复杂，证据可能看起来多么具有误导性。它还提出了从供应线中去除假冒部件的推荐方法。