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重新包装

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期刊文章

复杂系统故障分析的挑战

帕特里克地方,帕特里斯Schwindenhammer,奥尔本冷,伯纳黛特Domenges,帕特里斯Schwindenhammer…
摘要技术文章(2008)10(4):6日至14日。
DOI: https://doi.org/10.31399/asm.edfa.2008 - 4. p006
发表:2008年11月01
…完成腐蚀过程。重新包装也足总流的一部分,简要讨论。版权©ASM国际®200beplay体育官网地址8 2008 ASM国际腐蚀失效定位无损分析重新包装httpsdoi.org/10.31399/asm.edfa.2008 - 4. p006.. SIP包。
文摘
本文提出了一种工作流为复杂的集成电路失效分析和设备包。英足总流决定使用无损故障的根源分析和先进的样品制备技术。无损测试通常使用x射线摄影、扫描声学显微镜,时域反射计,磁成像。获得连接失败,使用激光消融,通常结合化学腐蚀完成腐蚀过程。重新包装也足总流的一部分,简要讨论。
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期刊文章

失效分析挑战芯片大小的包

苏珊李
摘要技术文章(2013)15(2):程度。
DOI: https://doi.org/10.31399/asm.edfa.2013 - 2. p014
发表:2013年5月01
…,particularly for MCPs where the dice inside are very thin and can be easily cracked. The chemical and mechanical approaches for MCPs with more than three stacked dice can be extremely challenging. An alternative approach is to dissolve the package with a wet chemical etch to remove the dice for重新包装…
文摘
芯片级包(csp)有效利用空间多氯联苯,但是他们的体积小,多级叠加安排,及复杂的互联构成严重的挑战时测试和故障分析。本文描述遇到的一些问题在处理各种类型的csp并提供可行的解决方案基于可用的工具和技术在大多数FA实验室。论述了包和死亡相关的故障的原因和影响,向读者介绍decapsulating塑料FBGA包所涉及的步骤使用传统蚀刻、抛光,研磨技术。它还包括一个案例研究涉及激光打标不当造成的失败。
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期刊文章

G-19A测试实验室标准

Bhanu Sood
摘要技术文章(2011)13 (2):47-48。
DOI: https://doi.org/10.31399/asm.edfa.2011 - 2. p047
发表:2011年5月01
…一样简单的移除旧的标记,然后添加新的标记或恢复一个骰子,那么复杂重新包装它。电子设备制造商,难以识别假冒部分在成千上万的部分日常使用,除非有持续和蓄意……
文摘
本专栏报道SAE G-19A委员会努力开发一个航空航天工业标准实践检测怀疑伪造组件,最大化的使用真实的部分,并确保一致性测试技术和需求的供应链。
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期刊文章

G-19更新:管理测试和检验数据来自假冒零部件检验

Bhanu Sood,葆拉·m·乔治。
摘要技术文章(2012)14(2):28 - 29日。
DOI: https://doi.org/10.31399/asm.edfa.2012 - 2. p028
发表:2012年5月01
…伪装的身份或打捞的影响。可以简单修改的旧将,然后添加新的标记或标记为复杂的复苏和死亡重新包装它。电子设备制造商,难以识别假冒零件之间……
文摘
假冒电子零件已成为关注的一个重要原因在电子供应链的一部分。几个因素导致的针对电气、电子、机电(EEE)部分市场被造假者包括零件报废,延长交货期,没有验证工具的情况下,取消或回收部分的可用性,和高成本与检验/测试步骤。本文报告的状态努力SAE G-19委员会国际开发标准以应对越来越多的假冒零件供应链。
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ISTFA 2014用户的组概要

摘要技术文章(2015)17 (1):33-37。
DOI: https://doi.org/10.31399/asm.edfa.2015 - 1. p033
发表:2015年2月01
…在他们成为惯例的了解彼此。吃午餐和分享个人和专业经验,其次是三个技术报告和一个主持人年代问答小组会议。报告涵盖了一系列重要的产业主题,包括当前的设备重新包装…
文摘
一些强调技术用户的组织在2014年ISTFA会面,讨论当前的问题和他们感兴趣的领域的进步。本文总结了非接触式的讨论要点故障隔离用户组,Nanoprobing用户的组,样品准备/ 3 d包用户组,和FIB用户的组。
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芯片级包及其失效分析的挑战

苏珊x李
摘要技术文章(2003)5 (1):11 - 14。
DOI: https://doi.org/10.31399/asm.edfa.2003 - 1. p011
发表:2003年2月01
…为重新包装。硝酸和水的混合物可以免费塑料FBGA包,把硅蚀刻后骰子在良好的状态。然而,长时间的腐蚀与混合物也可以删除Al金属债券垫区域内,导致钢丝焊接问题。实验……
文摘
芯片级包(csp)有效利用空间多氯联苯,但是他们的体积小,多级叠加安排,及复杂的互联构成严重的挑战时测试和故障分析。本文描述遇到的一些问题在处理各种类型的csp并提供可行的解决方案基于可用的工具和技术在大多数FA实验室。论述了包和死亡相关的故障的原因和影响,向读者介绍decapsulating塑料FBGA包所涉及的步骤使用传统蚀刻、抛光,研磨技术。
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ISTFA 2017年总结

摘要技术文章(2018)20 (1):36-S-6。
DOI: https://doi.org/10.31399/asm.edfa.2018 - 1. p036
发表:2018年2月01
....第一个演讲ultraflat讨论重新包装作为替代的策略来解决越来越复杂的热膨胀系数不匹配和其他packaging-induced菌株。接下来的两个案例研究演示解决替代deprocessing技术成功……
文摘
第43届国际研讨会进行测试和失效分析(ISTFA 2017)举行帕萨迪纳市加州,2017年11月5 - 9。本文总结了主题演讲中,技术程序、座谈会、教程、和用户组会议。
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edfa用户组2021系列集锦

Tejinder甘地,安妮塔马丹,泰德Kolasa
摘要技术文章(2021)23 (2):33-37。
DOI: https://doi.org/10.31399/asm.edfa.2021 - 2. p033
发表:2021年5月01
…评估的五大问题edfa FA技术路线图3 d设备。这是觉得死重新包装是一个很好的主题为未来SOP用户组的讨论。感谢嘉宾,丹Bockelman慷慨地自愿成为一个抄写员,和其他所有人……
文摘
本文提供了一个回顾和总结edfa的虚拟用户组车间在2021年1月举行。总结覆盖关键参与者,演讲主题,讨论了聚焦离子束,样品制备,非接触式探测和Nanoprobing虚拟小组会议系统方案。
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期刊文章

ISTFA 2019了

摘要技术文章(2020)22 (1):30-41。
DOI: https://doi.org/10.31399/asm.edfa.2020 - 1. p030
发表:2020年2月01
…包(CSP)和多片包(MCP它描述了残酷的现实,FA通常是一个事后的想法,很少是在设计一个焦点。然后小组讨论重新包装。死提取的重要性,引线结合和/或re-balling被高亮显示。死的各种方法提取(chem-ical…
文摘
45国际研讨会进行测试和失效分析(ISTFA 2019)是在波特兰举行,俄勒冈州,2019年11月10 - 14。本文简要总结和识别关键贡献者。它还包括突出就职会议的小组讨论妇女在电子产品失效分析(分析)和小组讨论“失效分析工程师人工智能是什么意思?”The article concludes with a brief recap of each of the four User Group meetings that took place during the conference: Sample Prep, System on Package, FIB/Circuit Edit, and Nanoprobing.
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