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期刊文章

讨论机器的机械限制用于样品制备流程

柯克·马丁,南希织布工
摘要技术文章(2016)18(2):4到10。
DOI: https://doi.org/10.31399/asm.edfa.2016 - 2. p004
发表:2016年5月01
…柯克·马丁;南希织布工失败分析师使用各种机器的样品制备,其中许多是机械。本文讨论了确定精度的因素,解决方案,可重复性XY定位系统,旋转阶段,multiaxis机器…
文摘
失败分析师使用各种机器的样品制备,其中许多是机械。本文讨论了确定精度的因素,分辨率,XY定位系统和可重复性,旋转阶段,multiaxis机器。它能够识别关键的机器参数和解释了环境影响,跳动,几何不准确导致的不确定性和定位误差。也评估的精度、准确性和重复性要求背面稀疏和减少层级系统。
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期刊文章

血浆FIB Deprocessing背后的集成电路

E.L.普林西比,Navid Asadizanjani,Domenic的强项,马克Tehranipoor,罗伯特•芝华士…
摘要技术文章(2017)19 (4):36-44。
DOI: https://doi.org/10.31399/asm.edfa.2017 - 4. p036
发表:2017年11月01
…背面使用自动稀释和大面积血浆FIB机构扁平化。这种方法的优点包括减少手工整平depackaging和更高程度的精度可重复性。Deprocessing ICs往往是最后一步的缺陷验证在足总情况下有限…
文摘
Deprocessing ICs往往是最后一步的缺陷验证在足总情况下故障隔离有限的信息。本文提出了一种工作流deprocessing ICs的背后使用自动稀释和大面积血浆FIB机构扁平化。这种方法的优点包括减少手工整平depackaging和更高程度的精度和可重复性。
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期刊文章

电子组件的密封胶/捻缝材料艾滋病被膜剥除术

比尔·罗斯
摘要技术文章(2016)18 (2):49。
DOI: https://doi.org/10.31399/asm.edfa.2016 - 2. p048
发表:2016年5月01
....这到让消化的包装材料。edfas.org 49电子设备失效分析|卷18号2主FA技术后10到30年代,中和与丙酮酸冲洗。这个过程是重复直到死,线包暴露的债券。虽然……
文摘
这个主人FA列介绍腐蚀技术,消除了需要钻井以及潜在的机械损伤和防静电。它也比传统的方法快。
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期刊文章

推进技术:基于故障分析-第2部分:故障诊断

罗伯特·c·艾特肯
摘要技术文章(2001)3(4):。第21到26
DOI: https://doi.org/10.31399/asm.edfa.2001 - 4. p021
发表:2001年11月01
…吃TBFA软件和其他自动化工具(如ebeam探针)更仔细地这是提前和调试,TBFA将越成功。TBFA可以大大减少时间确定一个有缺陷的芯片,也许更重要的是,可重复的…
文摘
这是一个由两部分组成的系列文章的第二篇文章对基于失效分析(TBFA)。第一篇文章,发表在2001年8月的EDFA的问题,讨论了自动诊断的必要性和TBFA的一般概念。本文讨论了实现TBFA过程所涉及的步骤和地址可能会遇到的挑战。它解释了如何收集数据需要链接到特定的缺点,观察到的行为如何设置和使用故障字典,以及如何处理未建模以及桥接故障。它还讨论了使用TBFA与传统电压和静态电流(IDDQ)测试。
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期刊文章

进化的创新为揭示了ISTFA最好的论文

泰德伦德奎斯特
摘要技术文章(2015)17 (1):53-55。
DOI: https://doi.org/10.31399/asm.edfa.2015 - 1. p053
发表:2015年2月01
…尽快,往往似乎并没有足够的时间去采用一种新技术,由于它的学习曲线和失败的风险。推动新技术的问题是,如果分析师不要第一次就做对,他们必须重复和重复直到他们做。采用欣……
文摘
这一列标识有前途的新的失效分析技术的基础上,论文发表在最近ISTFA会议。列的目的并不是选择“最好的最好的,而是理解的技术开发和采用在失效分析解决日益增长的挑战。
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期刊文章

应用集成电路失效分析工具和技术对信任和保证

亚当·g .木村,亚当·r·韦特,乔纳森肖勒,格伦·d·通过
摘要技术文章(2021)23 (1):12 - 18。
DOI: https://doi.org/10.31399/asm.edfa.2021 - 1. p012
发表:2021年2月01
…分析|卷23号1 14选择允许材料接口用作蚀刻停止。[1]这是最便宜的方法,然而,它创造了危险废物的腐蚀材料。干蚀刻为选择性使用等离子体,可重复的在一个高度控制,各向异性材料去除…
文摘
传统的post-fabrication测试可以可靠地验证一个集成电路是否正常工作,但它不能区分真实和假冒芯片或不怀好意地识别设计更改。本文提出了一种集成电路分解流程,基于FA工具和技术,为组件提供了一个可量化的程度的保证零信任环境。
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评审的缺陷定位后发展出的技术

马丁优雅
摘要技术文章(2012)14 (4):12 - 18。
DOI: https://doi.org/10.31399/asm.edfa.2012 - 4. p012
发表:2012年11月01
…失败情况下的信息可以编码在一个失败重复数据输出没有相对长READ-to-READ暂停时间。这有助于集成总线终端电压。外部READ-to-READ暂停可能在100 ns如果主要阅读的范围是必需的,因为行…
文摘
失效分析的动态随机存取存储器遵循三步过程组成的电气测试和诊断、定位、和身体缺陷分析。电气测试交付—结果图形中显示位图,然后使用基于布局数据本地化缺陷。本文描述了每一步的过程,比较和对比激光扫描技术。
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期刊文章

自动化的样品制备

古里Basat,杰森·德雷克,乍得Tabatt
摘要技术文章(2001)3(1):24 - 27日。
DOI: https://doi.org/10.31399/asm.edfa.2001 - 1. p024
发表:2001年2月01
…聚焦能力。结果是一个精确的横截面样品进行扫描电镜分析在大约30分钟。图1显示了接触切割准确、可重复的。联系人有垂直墙壁说明样本是垂直的,捕获的小结构之间的联系……
文摘
本文描述了一个自动化的SEM和TEM分析样品制备过程基于亚微米抛光。该方法使用机器人技术、图像处理和计算机控制下的抛光轮的全自动recipe-driven过程创建精确的横断面图0.1μm准确性。
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期刊文章

攻击的“多洞的什穆”

威廉Huott,Moyra麦克马纳斯,丹尼尔Knebel,史蒂文Steen,丹尼斯Manzer…
摘要技术文章(2000)2 (4):13 - 16。
DOI: https://doi.org/10.31399/asm.edfa.2000 - 4. p013
发表:2000年11月01
…连续时间限制模式写入L1缓存和似乎并没有影响到其他几个嵌入式sram芯片。L1缓存存储器开始间歇性地时失败重复数据写模式被应用到更快的周期时间。故障点发生在慢得多……
文摘
什穆策划始于1970年代初,仍然广泛使用在描述设备对各种参数性能。通常,什穆图频率或周期时间与电压测量装置。调试本文中描述关注问题(孔)在什穆图发现而设计一个637 - mhz处理器。这个问题有两个不同的阶段的微处理器设计迁移从一个年长的CMOS工艺技术更新,更快。解决这个问题,本文解释说,需要先进的过程/ DFT(设计调试/测试)设计技术和FIB电路编辑来解决。
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期刊文章

裂开的突破:删除旧的新方法的局限性

Efrat穆瓦亚尔这样,Ekkehart Brandstadt
摘要技术文章(2014)16 (3):26-31。
DOI: https://doi.org/10.31399/asm.edfa.2014 - 3. p026
发表:2014年8月01
…硬度计压头与10米的小费由精密控制旋钮可重复的缩进。缩进表面硬度计压头尖端的精密旋钮举动Z图1说明了控制缩进深度对样本的差异大小的表面。的技巧手册弱点大小抄写员……
文摘
scribe-and-cleave方法是一种广泛使用的样品制备技术,尽管许多挑战并不理想。本文描述一个新的indent-and-cleave方法提供改进的结果,即使在以前被认为是uncleavable样品。提出了几个案例研究演示新技术的能力。
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期刊文章

自动化工作流程提高速度和精度的S / TEM过程监控为22纳米FinFET结构

拉里·德沃金
摘要技术文章(2013)15 (4):26-36。
DOI: https://doi.org/10.31399/asm.edfa.2013 - 4. p026
发表:2013年11月01
…小时,在highvolume硬盘开车多年的生产环境。[2]自动化删除算子变异,减少操作员的培训需求,并支持快速、可重复的量化的关键层的形状和结构。除了自动化,优化……
文摘
最近的发展自动化的图像采集和计量使用透射电子显微镜(TEM)和扫描透射电子显微镜(STEM)大大提高了速度、精度和可用性控制这些技术先进的半导体器件制造工艺。设备尺寸继续萎缩,这些技术可能需要更换扫描电子显微镜(SEM)的最小临界尺寸(CD)测量。本文描述了使用高通量自动化S / TEM的CD-metrology工作流支持流程开发和控制和解释了自动化样品制备、数据和计量工具提高吞吐量和数据质量。
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期刊文章

ISTFA 2011小组讨论:找到“看不见的缺陷”

贝基Holdford
摘要技术文章(2012)14 (1):26。
DOI: https://doi.org/10.31399/asm.edfa.2012 - 1. p026
发表:2012年2月01
…假设,重复这是很有必要的。建议作为未来的一个新的会话ISTFA会议。签名分析很好,但技术是移动如此之快,它可能不再是一个富有成效的策略。可靠性测试是另一个领域提出了监控。一些潜在的缺陷可能…
文摘
本文总结了ISTFA 2011小组讨论,以找到更小缺陷的挑战在半导体设备。
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期刊文章

先进的快闪记忆体分析

基思·哈伯,山姆萨勃拉曼尼亚,托尼Chrastecky,Kheim Ly,查尔斯•佩特里
摘要技术文章(2009)11 (2):34。
DOI: https://doi.org/10.31399/asm.edfa.2009 - 2. p030
发表:2009年5月01
…,moving up in Vt, sometimes quite significantly. Characterization showed the bits that would disturb were largely可重复的和位图显示,失败部分是分散在多个块数组作为主要出现了故障。多个物理分析的尝试……
文摘
本文提供了一个案例研究涉及闪存一点失败的特征阈值电压变化由于正面门打扰压力。每况愈下的一些行为的不一致,这是依赖于测试模式,探讨了提供一个电子的解释失败。潜在缺陷是孤立的,随后被物理分析。
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期刊文章

纳电子学失效分析

戴夫Vallett
摘要技术文章(2003)5 (2):5 - 9。
DOI: https://doi.org/10.31399/asm.edfa.2003 - 2. p005
发表:2003年5月01
…和浓度,在接近量子尺寸的变化过程。广泛的研究正在进行中,以克服这些问题与纳米电子设备,利用现在威胁CMOS相同的量子力学效应。替代计算技术的共同要求是:可重复的…
文摘
本文讨论了纳电子学的出现,它可能影响半导体测试和故障分析。它描述了不同类型的量子效应和分子电子器件生产,解释了它们是怎样制成的,它们是如何工作的,可能需要改变,大规模生产和测试这些设备。
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期刊文章

机械研磨和抛光的横截面使用微型数控机床故障分析

Pradip Sairam Pichumani,Fauzia Khatkhatay
摘要技术文章14 - 19 (2020)(1):22。
DOI: https://doi.org/10.31399/asm.edfa.2020 - 1. p014
发表:2020年2月01
…波兰和示例,选择二维平面和三维轮廓抛光,可重复性多个样本的结果,更快的学习曲线相比,手动机械横截面样品制备。[6]在这篇文章中,实现微型数控抛光的概念……
文摘
在这篇文章中,作者评价微型数控铣削代替手工研磨机械浆纱切片的倒装芯片封装样品平行。他们描述流程,以及他们如何与其他浆纱切片技术,清楚地说明不同之处。手工抛光的SEM图像样本显示process-induced开裂,凿,分层die-C4接口。相比之下,CNC-milled样品artifact-free和C4疙瘩均匀接触沿整个长度的横截面。
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期刊文章

路线图:微电子学在新的千禧年

泰德Dellin
摘要技术文章(1999)1 (4):6-25。
DOI: https://doi.org/10.31399/asm.edfa.1999 - 4. p006
发表:1999年11月01
…关于这段前所未有的改变。这个行业一直做什么investment-improvement-market增长周期推动行业前进几十年来如图1所示。这个周期已经重复每2 - 3年和6 5 4 3 2兼容性希望常数Voo门……
文摘
本文研究的一些主要力量重塑微电子行业。它开始于行业工作的总结。然后描述了经济、处理和设备物理挑战迫在眉睫的地平线上,解释了该行业正准备迎接他们。它也讨论了这些变化对失效分析的影响。
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期刊文章

诊断技术选择存储器逻辑故障类型

中国的歌,劳拉·赛
摘要技术文章(2018)20 (2):18 - 24。
DOI: https://doi.org/10.31399/asm.edfa.2018 - 2. p018
发表:2018年5月01
…近红外激光照射时的热效应的短裤。注册会计师,也被称为软缺陷定位(SDL18] tester-based激光刺激故障隔离技术。图3是一个注册会计师的图设置。CPA捕获失败之间的变化,通过下一个设备的状态重复…
文摘
选择一个特定类型的存储器逻辑故障隔离技术失败需要了解可用的方法。在这篇文章中,作者回顾常见故障隔离技术和现在的一些案例研究,解释他们如何决定使用哪种技术。
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期刊文章

3 d热点定位锁定温度记录

塞巴斯蒂安品牌,弗兰克•阿尔特曼
摘要技术文章(2020)22 (2):29-35。
DOI: https://doi.org/10.31399/asm.edfa.2020 - 2. p029
发表:2020年5月01
…成像技术结合两阶段,锁定放大如图2中所示。在图2中,调查样本是由电源电刺激。然而,刺激重复在一个固定的重复率,这称为锁定频率……
文摘
本文描述了一种锁定温度记录,实现三维定位的热活性缺陷堆死包。在这种方法中,相移与热相关的传播延迟进行了分析作为频率的函数。这允许一个精确定位缺陷的三维空间,可以作为指导后续高分辨率的物理分析。
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期刊文章

过程变薄和抛光高度扭曲的死几乎一致的厚度:第二部分

柯克·马丁
摘要技术文章25 (2023)(1):16 - 19。
DOI: https://doi.org/10.31399/asm.edfa.2023 - 1. p016
发表:2023年2月01
…表面曲率可以引入变化产生的厚度,根据实际曲率和斜率。5毫米的正方形区域可能需要25厚度测量可重复的模式。RST 5微米的目标,这可能没有必要由于目标的更大的宽容……
文摘
流程和注意事项一个感兴趣的区域,在局部变薄到所需的剩余的硅厚度。
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期刊文章

评估腐蚀抑制剂用于酸腐蚀样品用银债券电线

柯克·马丁,南希织布工
摘要技术文章(2017)19(1):14到20。
DOI: https://doi.org/10.31399/asm.edfa.2017 - 1. p014
发表:2017年2月01
…腐蚀剂的年龄。腐蚀剂是必要的,或混合使用的时候的一种手段,提供最佳和可重复的电线保护没有保质期问题。碘交通的发烟硝酸Lugol年代解决方案介绍了碘碘(I)和tri-iodide (I3…
文摘
白银债券电线可以免受损害在酸被膜剥除术,将腐蚀抑制剂注入酸流。最近的实验表明,注射碘酸的解决方案是有效的在一个广泛的工艺参数,包括腐蚀时间、腐蚀温度和抑制剂注入的数量。本文给出的结果是基于0.3碘酸溶液的使用和被膜剥除术的部分包含银合金线。然而,取得了类似的结果在测试样本与纯银线使用抑制剂浓度更高的解决方案。这两个解决方案有很长的保质期,是相对安全的处理。
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