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期刊文章

医用x射线平面探测器故障分析

Murielle Beranger
出版者:期刊网关
EDFA技术条款(2008) 10(4): 24-29。
DOI: https://doi.org/10.31399/asm.edfa.2008-4.p024
发表:11月1日
．.．平板x射线探测器不同区域的缺陷。版权所有©ASM Intbeplay体育官网地址ernational®2008 2008 ASM International缺陷定位数字成像平板探测器板缺陷闪烁体缺陷x射线探测器httpsdoi.org/10.31399/asm.edfa.2008-4.p024 EDFAAO(2008) 4:24-29…
摘要
用于医学成像应用的平板x射线探测器由于产品的规模、技术的新新性以及与集成电路相比相对较低的生产率，对故障分析人员提出了挑战。这篇文章解释了现有的工具是如何适应这些探测器的尺寸和制造它们的奇异材料的。它讨论了可能发生的缺陷类型以及它们如何影响关键探测器特性。它描述了缺陷定位和物理分析的基本方法，并给出了平板x射线探测器不同区域的缺陷示例。
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期刊文章

失效分析案例历史-钽电解电容器

斯坦Silvus
出版者:期刊网关
EDFA技术条款(2007) 9(4): 26-30。
DOI: https://doi.org/10.31399/asm.edfa.2007-4.p026
发表:十一月一日
．.．如果在电路设计时不考虑这一点，可能会产生灾难性的故障。在这个详细且说明充分的案例研究中，强调了这种限制的影响。版权所有©ASM Intbeplay体育官网地址ernational®2007 2007 ASM International介电击穿失效分析闪烁．.．
摘要
干式钽电解电容器因其在有效工作电压下电容大、有效串联电阻低、寿命相对较长、占地面积小等优点，在电子设备中得到广泛应用。钽电容器也有一些局限性，如果在电路设计时不加以考虑，可能会产生灾难性的故障。在这个详细且说明充分的案例研究中，强调了这种限制的影响。
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期刊文章

亚微米分辨率的高速x射线断层扫描，用于封装，pcb和300毫米晶圆的FA和逆向工程

萨达姆政权刘，Sheraz居尔，杰夫Gelb，天柱山秦，Guibin攒．.．
出版者:期刊网关
EDFA技术条款(2022) 24(3): 32-40。
DOI: https://doi.org/10.31399/asm.edfa.2022-3.p032
发表:2022年8月1日
．.．在故障也可以检测与此工具。平方律)。第二，高效的x射线探测器具有厚的另一个应用需要高分辨率成像闪烁体，如平板探测器，可以使用。在高吞吐量的建设分析和反向对比…
摘要
这篇文章提供了一个商业3D x射线系统的概述，解释了它如何获得大的完整样品的亚微米缺陷的高分辨率图像。本文介绍了该系统用于揭示薄重分布层中的裂纹、有机衬底中的空洞以及300毫米晶圆上TSV金属化的变化的实例。正如作者所解释的那样，无论样本大小如何，每次扫描都可以在短短几分钟内完成，所得到的图像都清晰地显示了在失效分析和逆向工程中经常导致问题的梁硬化伪影。
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期刊文章

故障分析的常见问题和未来

吉姆•科尔文
出版者:期刊网关
EDFA技术条款(2005) 7(2): 42-44。
DOI: https://doi.org/10.31399/asm.edfa.2005-2.p042
发表:五月一日
．.．失败。现有的工具，如OBIC, OBIRCH, LIVA, TIVA和XIVA[1,2]，目前通过一种形式的激光刺激来识别细微缺陷。新的工具，如Moiré热模式成像，闪烁液晶，稳定荧光微热成像，软缺陷定位…
摘要
在许多公司中，失效分析(FA)的含义已经远远超出了分析过去的部件和仅仅为了满足需求而提交报告的含义。故障分析工程师经常与设计、测试和产品工程相结合，是良率改进的一个组成部分。本文阐述了关于失败分析过程的几个常见误解。
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期刊文章

x射线断层扫描引物

扎卡里·莱文
出版者:期刊网关
EDFA技术条款(2005) 7(1): 26-32。
DOI: https://doi.org/10.31399/asm.edfa.2005-1.p026
发表:二五年二月一日
．.．在一个样品中达到50纳米，在旋转阶段保持。离开样品的x射线由菲涅耳带板(FZP)聚焦，其外区间距为100 nm闪烁体屏幕29.2×。光线来自闪烁体屏幕由20倍显微镜聚焦到电荷耦合器件上。
摘要
自1999年首次在IC互连上演示使用x射线断层扫描技术以来，它已迅速在半导体行业获得接受。正如故障分析人员发现的那样，x射线成像比可见光显微镜更强大，可以用来分析比电子显微镜更大的样品。本文介绍了物理、信号处理和涉及x射线成像和断层扫描的算法以及影响分辨率的因素。
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期刊文章

无损3-D x射线显微术

伊茨科。Goldberger为多达
出版者:期刊网关
EDFA技术条款(2010) 12(1): 14-18。
DOI: https://doi.org/10.31399/asm.edfa.2010-1.p014
发表:2010年2月1日
．.．增量。该平台卓越的分辨率和对比度能力的关键是基于薄的高分辨率x射线探测器系统闪烁与可见光物镜光学耦合的屏幕到400万像素的低噪声电荷耦合器件传感器(图3)。这种x射线探测器…
摘要
x射线计算机断层扫描是一种非侵入性技术，可以揭示物体内部结构的三维空间分辨率低至50纳米。本文讨论了这种日益重要的成像技术的基本原理，并介绍了其在半导体封装中各种类型缺陷上的应用实例。
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期刊文章

集成电路的等离子体FIB后处理

E.L.普林西比，Navid Asadizanjani，Domenic的强项，马克Tehranipoor，罗伯特•芝华士．.．
出版者:期刊网关
EDFA技术条款(2017) 19(4): 36-44。
DOI: https://doi.org/10.31399/asm.edfa.2017-4.p036
发表:2017年11月1日
．.．，photonics, optics, and fiber optics. He has published more than eleven papers, and his work on synthesizing nanoscale才气横溢的用于高清辐射传感的粒子于2011年9月获得专利。Michael DiBattista是Varioscale公司的工程副总裁。他工作过……
摘要
在故障隔离信息有限的FA情况下，ic的退化处理通常是缺陷验证的最后一步。本文介绍了一个使用自动减薄和大面积等离子体FIB去层从背后去处理ic的工作流程。这种方法的优点包括减少手工平面化和拆包，以及更高程度的精度和可重复性。
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