简要看ISTFA的根源,测试和故障分析的国际研讨会。

测试和失效分析47国际研讨会(ISTFA 2021)在凤凰城举行。,从2011年10月31日至11月4日。本文总结了主题演讲中,技术项目、座谈会、教程、用户组会议,女性在电子产品失效分析(分析)事件。

本文综述关键事件从过去的国际研讨会进行测试和失效分析事件,在1975年举行,1985年和1995年。

这个特性定期拜访重要时刻ISTFA过去三十年的生活。本文综述关键事件从过去的国际研讨会进行测试和失效分析事件,在1976年举行,1986年和1996年。

测试和故障分析的第36届国际研讨会(2010年ISTFA)在达拉斯,得克萨斯州,2010年11月14 - 18。本文简要总结的主题演讲中,技术项目、小组讨论、教程、和用户组会议。

第37届国际研讨会进行测试和失效分析(ISTFA 2011)是在圣何塞举行,2011年11月,北京。本文总结了主题演讲中,技术项目、座谈会、教程、用户组会议,和设备博览会。

22日欧洲研讨会上电子设备的可靠性,失效物理和分析(ESREF 2011) 10月3日至7日举行了2011年,在法国的波尔多。会议集中在两个主要地区电子产品这一担忧设计师,制造商和用户:(1)策略,电子电路和系统的质量和可靠性评估,和(2)先进的技术和产品评估分析技术。本文报告强调的技术项目。

第38届国际研讨会进行测试和失效分析(ISTFA 2012)在凤凰城,亚利桑那州。,2012年11月11日- 15日。本文总结了主题演讲中,技术项目、座谈会、教程、用户组会议,和设备博览会。

测试和故障分析的第39次国际研讨会(2013年ISTFA)在圣何塞举行,2012年11月3 - 7,。本文总结了主题演讲中,技术项目、座谈会、教程、用户组会议,和设备博览会。

40国际研讨会进行测试和失效分析(ISTFA 2014) 11月8日至14日举行,2014年在乔治·r·布朗会议中心在休斯顿,德克萨斯州。“探索故障分析的许多方面,”2014年ISTFA的主题,强调了不同性质的半导体失效分析在21世纪。技术会议、主题演讲和教程ISTFA 2014涉及广泛的话题从故障隔离和样品准备到极端环境失败和数字信号处理器的诞生。

第41届国际研讨会进行测试和失效分析(ISTFA 2015)在波特兰举行,2015年11月1 - 5日。本文总结了主题演讲中,技术项目、座谈会、教程、用户组会议,和设备博览会。

第42届国际研讨会进行测试和失效分析(ISTFA 2016)是在沃斯堡举行,得克萨斯州,2016年11月6 - 10。本文总结了主题演讲中,技术程序、座谈会、教程、和用户组会议。

第43届国际研讨会进行测试和失效分析(ISTFA 2017)举行帕萨迪纳市加州,2017年11月5 - 9。本文总结了主题演讲中,技术程序、座谈会、教程、和用户组会议。

第44届国际研讨会进行测试和失效分析(ISTFA 2018)在凤凰城,亚利桑那州。,2018年10月28日- 11月1日。本文总结了高光和标识事件的元凶之一。它还包括一个总结小组讨论的主题“失败值得分析。“这结尾讨论了聚焦离子束,样品制备,和非接触式故障隔离/ Nanoprobing用户组会议举行的会议。

45国际研讨会进行测试和失效分析(ISTFA 2019)是在波特兰举行,俄勒冈州,2019年11月10 - 14。本文简要总结和识别关键贡献者。它还包括突出就职会议的小组讨论妇女在电子产品失效分析(分析)和小组讨论“失效分析工程师人工智能是什么意思?”The article concludes with a brief recap of each of the four User Group meetings that took place during the conference: Sample Prep, System on Package, FIB/Circuit Edit, and Nanoprobing.

本文提供了一个介绍液晶热点检测及其在电子器件失效分析中使用。它描述了液晶响应温度变化和设备通常用于观察它。它解释了如何应用这些材料试样,如何优化测量灵敏度,以及如何解释结果。也呈现热点检测程序,并且在出现故障的情况下描述的方法是特别有效的。

电子光学太赫兹脉冲反射计(EOTPR)是一种无损故障隔离技术,非常适合今天的ICs。本文提供的示例EOTPR是如何被用于调查2.5 d和3 d包,晶圆级扇出包,和MEMS设备。它也讨论了近年EOTPR系统和软件的发展进步。

本专栏讨论所需的基本知识和技能失效分析工程师,专注于解决问题的能力。

本文解释了如何使用机器学习电气故障诊断和识别潜在的热点在集成电路设计和系统的缺陷。

半导体的发展趋势,体现在国际半导体技术发展路线图(也是),提供了一个指南失效分析社区面临的挑战。这个过程是一个风险评估的关键特性预估未来技术在失效分析的影响。技术挑战主要分为两类:网站故障隔离和物理分析。网站隔离挑战失败在很大程度上是由于设备的复杂性和减少了电路网络的可访问性。会带来额外的挑战的增加设备操作速度和针数。物理分析中的挑战主要是由更小的器件特征尺寸和驱动主机的新材料被引入。除了技术上的挑战,基础设施也可能发生变化。解决这些挑战的产业路径进行了讨论。