使用无损评价的目标(NDE)结合失效分析是获取最全面的数据集来描述损伤的细节,并确定允许损伤发生的因素。濒死经历的结果可以用来确定最优区域的重点解剖和金相学为了进一步调查组件的条件。本文提供的信息检测方法用于故障分析,包括视觉等标准方法测试,渗透检测和磁粉检测。它涵盖了各种因素的影响的性质可能影响失效分析的一部分,描述了破坏模式的特征和裂纹尺寸,最后论述了濒死经历的过程参与应用程序失效分析结果。

x射线光谱是公认的最有用的辅助技术,它可以添加到任何扫描电子显微镜(SEM),甚至被认为是必需的,大多数运营商。而“独立的”x射线检测系统失效分析中经常低于使用更精确的仪器用于扫描电镜,科技的进步已经和值得注意的是由于其能力进行无损分析和应用领域。本文从信息的基础上,x光信号。这是紧随其后的是信息的操作原理及应用x射线探测器的光谱,即能量色散光谱仪,wavelength-dispersive光谱仪、手持式x射线荧光系统。SEM和x射线分析所涉及的流程手持式x射线荧光分析然后覆盖。本文讨论在失效分析x射线光谱的应用。

摩擦磨损是重要的在考虑组件和机械系统的操作和效率。在不同类型和磨损机制中,粘着磨损非常严重。粘连的结果在高摩擦系数以及接触面严重损坏。在极端情况下,可能导致完全预防滑动;因此,粘着磨损是失败的根本原因之一,对大多数金属滑动接触,占大约70%的典型组件故障。本文探讨了粘着磨损的机理和失效模式包括得分,擦伤,癫痫和难堪的,描述了流程参与经典laboratory-type为粘着磨损的评估和标准化测试。它包括信息标准化的磨损测试,压缩,slider-on-flat-surface load-scanning,划痕测试。讨论齿轮变形后,信息material-dependent粘着磨损和因素防止粘着磨损。

失效分析是一个过程,是为了确定执行的原因或因素导致的意外损失的功能。本文旨在证明适当的方法失效分析工作。适当的方法的目的是让大多数有用的和相关的信息。讨论涵盖失效分析工作的原则和方法、目标和范围的故障分析,失效分析的规划阶段,准备一个协议失效分析,所使用的实践失败分析,失效分析和程序。

本文讨论了故障调查的组织需要在一开始与一些组织工具和提供了一个方法。它关注的是使用的解决问题的工具,如故障树分析与批判性思维相结合。讨论包括九个步骤组织好失败的调查。他们如下:理解和谈判目标的调查,获得一个清晰的理解的失败,识别所有可能的根本原因,客观地评价每一个根源的可能性,聚集在最有可能的根本原因,客观、清楚地识别所有可能的纠正措施,客观地评价每一个纠正措施,选择最优的纠正措施(s),并评估选定的纠正措施的有效性。常见问题不利于故障调查也包括在内。

故障分析的主要任务在物理原因调查是确定所涉及的一系列事件失败。所需的技术技能和工具这样的标识,但分析师也需要一种精神的组织框架,有助于评估观察的重要性。本文讨论了过程的描述和识别损伤和损伤机制。它描述了损伤之间的关系原因,机制和模式的例子。此外,一些更普遍的和包含表征方法和分类方法的损伤机制也覆盖。

检查损坏的组件包括一连串的活动,首先,需要良好的观察和文档。收据和文档后,损伤的特点可以记录和他们的事业(s)调查,本文简要描述,典型的有经验的金属组件类型的伤害。本文讨论了视觉的过程或损坏材料的宏观检验;解释断裂特性、腐蚀和磨损损伤功能;和基材成分的分析。它涵盖了冶金过程选择的样本,金相试样的制备及考试在失效分析,和微观结构的分析和解释。检查和评价聚合物和陶瓷材料的失效分析还简要地讨论了。

化学分析是任何故障调查的一个关键部分。正确的计划和适当的分析装置,可以获得大量的信息从一个样本。本文提供了一个高层次的介绍在失效分析技术通常用于化学分析。它描述了大量和微量化学分析的一般考虑失效分析,最有效的技术来使用有机或无机材料,并使用这些技术的例子。本文论述了在非金属的化学分析过程。先进的化学分析方法还包括了失效分析。

视觉检查,用肉眼或低功耗光学放大镜,通常是一个失败的第一步的调查。本文介绍了指导方针,选择样本进行扫描电子显微镜检查和光学金相学和清洁断裂表面。它讨论了金属的损伤特征,涵盖各种因素影响的损害,即压力,积极的环境,温度,和不连续性。

本文描述的概念和工具,可以通过分析未能理解和解决变形、开裂、断裂与压力相关的故障发生后。相关问题的决心和使用压力非常详细。压力的定义,一个程序来处理压力最大值确定通过压力转换描述。这篇文章提供了应力分析典型组件几何方程,并讨论了一些影响应力分析相对于失败的组件。它侧重于线弹性断裂力学分析,一些提到弹塑性断裂力学分析。本文描述了概率方面的疲劳和断裂。裂纹扩展仿真信息的材料。

失效分析通常被定义为零件或结构的调查和分析,失败或目的似乎未能履行职责。现场检验方法和初始检查也是关键因素对重建分析师和材料失效分析。本文主要关注一般方法和方法从重建分析师的角度。它描述了事故重建的元素,概念相似性原则失效分析的材料比大规模的事故事件不太复杂。给出的方法是分析和重建是基于物理证据。本文简要回顾一些使用的一般概念和先进的数据采集工具和计算机建模的局限性。破坏性试验的法律含义进行了较为详细的试验研究。

故障调查的进展,当数据到达的时间和结果的各种测试和分析编译,相比,和解释。数据解释应该相对简单的结果一致。然而,解释时可以挑战各种测试结果似乎矛盾的或不确定的。无论如何,结论最终必须从数据。本文讨论的过程审核数据,制定的结论,失效分析报告准备和写作,并提供建议和后续适当人员,防止未来的失败。

失效分析是一个调查的过程,它使用视觉的观察特性出现在一个失败的组件断裂表面结合组件和环境条件来确定故障的根本原因。记录条件的主要手段和功能失效分析调查期间观察到摄影。失效分析摄影成像是科学和艺术的结合;经验和适当的成像技术需要产生一个精确的和有意义的断裂表面的照片。本文综述摄影原理和技术应用于故障分析,在现场和实验室。讨论了现场和实验室照片文件的过程,提供了一个描述的专业数码相机和摄影照明和显微摄影的信息。可以使用特殊的技术处理高度反光的条件,也是本文中描述。

无损检测(NDT),也称为无损评价(NDE),包括各种技术来描述材料没有损坏。本文主要关注典型濒死经历技术时可能考虑进行故障调查。本文首先讨论检测(POD)的概率的概念,基于统计裂纹检测的可靠性。覆盖包括表面检测的各种方法,包括外观检查工具,扫描技术在空间计量和检测的常见方法由磁粉检验表面不连续,液体渗透检测、涡流检测。主要的濒死经历内部(体积)检查在失效分析方法也被描述。

确定合金使用定量化学分析是一个重要的步骤在冶金失效分析过程。有几种方法可用于定量分析的金属合金,和分析师应该仔细的方法选择的方法。选择适当的分析技术是由特定的化学信息,样品的条件,任何利害关系方的限制。本文讨论了一些常用的定量化学分析技术的金属。讨论了工作原理、应用程序的优势,和缺点的光学发射光谱学(OES),电感耦合等离子体发射光谱(ICP-OES), x射线光谱、离子色谱法(IC)。此外,惰性气体燃烧分析和信息融合分析。

金相检验是最重要的一个程序使用的冶金学家在失效分析。通常,光学显微镜(LM)是用来评估的性质材料微观结构破坏机理及其影响。显微结构的检查可以执行的扫描电子显微镜(SEM)在同一放大范围LM,但是考试后者更有效率。本文描述了在金相试样的制备,主要业务即切片,安装,研磨,抛光,腐蚀。微观结构的影响,讨论了材料的失败和这样的工作的例子说明了光学显微镜的价值。此外,信息heat-treatment-related失败,制造- / machining-related失败,和提供服务失败,使用光学显微镜创建示例。

扫描电子显微镜(SEM)是一种最通用的工具调查大多数固体材料的微观特性。SEM为用户提供了一个无与伦比的能力观察样品的表面和量化。本文讨论了扫描电镜技术的发展和经营原则的扫描电镜的基本系统。基本系统包括电子光学列、信号检测和显示设备和真空系统。的过程使用扫描电镜观察样品的准备,在金相和扫描电镜的应用进行了探讨。本文涵盖了韧性机制失败,脆性破坏,混合模式失败,失败和疲劳。最后,依赖显微镜图像类型和操作参数也进行了讨论。

本文涵盖了三个最受欢迎的技术用于描述固体表面的外层层:俄歇电子能谱(AES)、x射线光电子能谱(XPS)和飞行时间二次离子质谱(TOF-SIMS)。列出一些比较重要的属性,初步了解这些技术的优点和局限性为表面的化学特性。本文描述了每一个不同的技术背后的基本理论,从每个产生的类型的数据,和一些典型的应用。还讨论了不同类型的样本,可以分析和特殊样品处理程序必须实现使用这些surface-sensitive当准备做失效分析技术。获得的数据从不同的材料缺陷提出的技术。给出的例子强调了典型的数据集和每个技术的优势。

工程组件通过许多机制和结构故障清单,但通常与一个或多个断裂形式。本文介绍了如何使用它的金相和方面的失效分析。断裂过程的基本类型(韧性、脆性、疲劳和蠕变)简要描述,主要断裂露面。表面的描述、结构和行为的断裂过程也包括在内。这篇文章提供了一个框架,一个未来的分析师可以开始研究感兴趣的一个组成部分的断裂故障调查。变形机制的细节,脆弱的穿晶断裂,晶间断裂、疲劳断裂和环境影响骨折也提供。

本文着重描述断裂面出现在微尺度和包含一些讨论裂纹成核和传播机制,导致骨折的外观。它开始于讨论微尺度模型和变形和断裂机制。接下来,空洞成核机制,简要描述孔隙聚结。宏观尺度和微尺度的韧性和脆性断裂然后讨论了各种标本几何图形(光滑圆柱和棱镜)和加载条件(例如,张力压缩、弯曲、扭转)。最后,影响因素的出现表面裂缝和各种缺陷或应力增加,其次是历史根源故障分析案例来说明其中的一些金相的概念。