金属-绝缘子-金属(MIM)电容器故障的FA分析

与金属-绝缘体-金属(MIM)电容器故障相关的缺陷很难用传统的故障隔离技术定位，因为电容器通常埋在一堆后端金属层中。在本文中，作者一步一步地解释了他们如何确定MIM电容器故障的原因，在一个案例中，过压保护装置，在另一个案例中，高速数字隔离电路。该过程首先是基于OBIRCH或PEM成像的初步故障隔离研究，然后是更详细的分析，包括聚焦离子束(FIB)横截面和分层、微或纳米探测、电阻或电压对比成像以及其他类似技术。