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1229件发现
里程碑light-driven电子:激子生成第一次在拓扑绝缘体
发表:2023年1月19日
一个国际科学家小组合作在卓越Wurzburg-Dresden集群的ct。德国qmat已经取得突破性进展,在量子研究——第一个发现激子在拓扑绝缘体(电中性的粒子)。这一发现为新一代的铺平了道路light-driven电脑芯片和量子技术。这是由于启用……观点的文章
Imec支持严格的标准单元边界扩展使用两级semi-damascene集成方案
发表:2023年1月19日
Imec,比利时,一个世界领先的研究和创新中心在纳电子学和数字技术,提出了实现vertical-horizontal-vertical semi-damascene集成方法(VHV)扩展助推器-旨在使那么(4 t)标准电池。semi-damascene过程使细胞边界扩展到8海里翼展(T2T) middle-of-line(摩尔)层,提供自对准边缘。这提供了…观点的文章
应用材料发射“新加坡2030”计划扩大其业务和创新能力
发表:2023年1月19日
应用材料公司,加州圣克拉拉,宣布“新加坡2030”——一个多方面的计划扩大其在新加坡的业务在未来八年。计划是针对加强公司的全球制造和研发能力,拓宽技术生态系统合作在新加坡和促进当地劳动力发展。“在过去的30年里,新加坡…观点的文章
屏蔽无线电波和电磁干扰的翻转开关
发表:2023年1月19日
德雷塞尔大学的工程学院的研究人员已经开发出一种薄膜喷涂设备制造,可以阻止电磁辐射的翻转开关。的突破,通过通用的二维材料称为MXenes,可以调整电子设备的性能,加强无线连接,保证移动通信对抗入侵。团队……观点的文章
Chipletz选择西门子EDA智能衬底IC封装技术解决方案
发表:2023年1月19日
西门子数字行业软件,普莱诺,德克萨斯州,宣布Chipletz创新型专业基质启动,选择西门子作为其战略电子设计自动化(EDA)提供突破性的发展智能基质产品。在一个广泛的技术评估可用的解决方案,Chipletz选择一套西门子行业领先的EDA工具设计和…观点的文章
人工智能发现新的纳米结构
发表:2023年1月19日
科学家们在美国能源部(DOE)布鲁克海文国家实验室,厄普顿,纽约,已经成功地证明自治方法可以发现新的材料。人工智能(AI)简况技术发现了三个新的纳米结构,包括首开先河的纳米级“阶梯。“这项研究发表在科学进步。新发现的结构是由……观点的文章
研究人员开发了新型单片集成micro-supercapacitors
发表:2022年12月08日
大连化学物理研究所研究员,中国科学院深圳先进技术研究院和中科院金属研究所开发了单片集成与超高micro-supercapacitors系统性体积性能和面积输出电压。
效果显著揭示E5620 DR-SEM超薄光掩模缺陷的审查和分类
发表:2022年12月08日
效果显著Corp .)、日本,揭开了E5620缺陷检查扫描电子显微镜,其最新面具SEM产品审查和分类超薄光掩模的缺陷和面具空白。
