ISTFA 2021
查看最终节目!
利用封装系统(SiP)的浪潮
在21世纪，电子市场将由消费者驱动，他们需要即时娱乐、快速获取信息以及随时随地以个性化的方式和负担得起的价格进行通信。新的挑战不是像SoC(片上系统)那样在单个芯片上可以构建多少个晶体管，而是如何将不同的电路可预测地、和谐地、低成本地集成在一起。SIP的目标是在不到一半的上市时间内，以一半的成本获得相同数量的晶体管，而不是像摩尔定律在过去50年里预测的那样，以相同的成本获得两倍的晶体管。从样品制备、故障隔离到物理缺陷定位和根本原因识别，不断发展的SiP技术给故障分析带来了哪些挑战?
在第47届测试与失效分析国际研讨会上分享您的经验，推动行业和您的职业发展，这是微电子失效分析社区的首要活动。我们邀请您提交您的作品以供出版，并在亚利桑那州凤凰城的ISTFA第47年向业界展示。
祝贺istfa 2020年获奖!
Istfa 2020年最佳论文
集成电路活动的量子金刚石显微镜磁场指纹识别
(新兴FA技术和概念)
Edlyn莱文哈佛大学
Istfa 2020优秀论文
＂《PCB逆向工程的自动通径检测》
(硬件攻击、安全与逆向工程)
Ulbert Jose Botero佛罗里达大学
Istfa 2020最佳海报
“使用锁定放大器解锁新颖的FA案例研究”
(故障隔离海报会话)
Sukho李恩智浦半导体
ASM和EDFAS期待在2021年将全球材料世界与行业内的内容、网络和解决方案连接起来。我们的首要任务仍然是现场支持活动的所有人的健康和安全。我们有适当的协议，并正在与凤凰城会议中心和我们的供应商合作伙伴合作，为活动的成功提供一个安全的环境。
ASM安全协议
