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ISTFA 2021: 47国际研讨会的会议程序测试和故障分析

平装|产品代码:02223 g ISBN: 9781627084192

分类为:微电子失效分析

价格:美元185.00会员价格:美元125.00

描述

2021年大会的主题是System-in-Package (SiP)技术。论文包括董事会讨论和系统级故障分析;检测假冒微电子学;新兴失效分析技术和概念;未来的挑战失败的分析;扫描探针分析;硬件攻击、安全性和逆向工程;显微镜和材料特性;nanoprobing和电气特性;和更多。

在21世纪,电子市场将由消费者需求的即时娱乐、快速访问信息和通讯在个性化的时尚和负担得起的价格。新挑战不是多少晶体管可以建立在一个芯片,在芯片系统(SoC),而是如何将不同的电路集成在一起可以预见的是,和谐,有效和成本。相反的两倍的晶体管成本与摩尔定律预测在过去50年,SiP的目标是获得相同的晶体管数量一半的成本在不到一半的上市时间。

  • 出版者:ASM国际beplay体育官网地址
  • 发表:2021
  • 页:461
  • ISBN: 9781627084192

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