电子设备故障分析协会自豪地宣布了第七版微电子故障分析参考，由ASM国际出版。beplay体育官网地址新版将帮助工程师提高他们验证、隔离、发现和识别故障根本原因的能力。由一组专家准备，这个更新的参考资料提供了先进的故障分析工具和技术的最新信息，说明了许多现实生活中的例子。

主题包括:

• 故障分析流程和管理-晶圆、封装和板级故障分析流程。
• 进货检验工具-光学，x射线和扫描声学显微镜。
• 故障隔离-前后样品制备、CAD导航、激光辅助设备改造(LADA)、软缺陷定位(SDL)、锁定热成像、激光电压探测(LVP)、光子发射、EOTPR/TDR/TDT和电流成像。
• 器件和电路表征-扫描电子显微镜(SEM)和原子力显微镜(AFM)为基础的纳米探测。
• FIB技术和电路编辑-用于第一次硅调试的FIB概述和高级电路编辑。
• 物理分析-降解，截面分析，扫描电子显微镜，材料分析技术，透射电子显微镜(TEM)，扫描探针显微镜。
• 存储器FA-DRAM，半导体存储器故障特征分析。
• 特殊应用-汽车FA、2.5和3D包装失效分析、微机电系统(MEMS)、光电子、太阳能和假冒电子产品。
• 基本主题-集成电路测试，模拟设计，可靠性，质量和培训。

第七版新增了七个新主题，之前版本中涵盖的所有主题都包含在第七版中。许多以前的文章已经更新。

• 发行商:ASM Intbeplay体育官网地址ernational
• 发表:2019
• 页:705
• ISBN: 9781627082457