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摄影比赛
2009
祝贺2009年的获奖者!
第一名:
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黛博拉·罗梅罗国际整流器公司电力设备解封装后的EOS站点图像。它看起来像一个笑脸。
2:
哈米德·沙尼中展国际有限公司这张照片是从a的冲平端子触点拍摄的蚀刻后的隔离器。由于脱金不足,金锡不足在焊接过程中形成了金属间化合物。接头的脆化导致焊料出现裂纹。
3日:
金元高国家纳米实验室中心具有效率失效的太阳能电池结构的光学显微镜视图。
杨国鹏,马正坤,王志勇英特尔Corporaiton在组装的倒装芯片封装中,暴露了造成2个一级互连凸点之间短的花瓣状金属薄片。
罗伯特·威尔金,惠特尼·韦斯特,泰勒·伦齐微米氮化镓薄膜用260C蚀刻8分钟氢氧化钾来测定它们的密度电影中出现的不同类型的脱位。
杰克Borgeson古德里奇较低区域的断裂线可以识别控制IC物理应力的起始点。IC热失效,金属化从结构中回流,留下了美洲原住民悬崖民居的外观,如亚利桑那州的Hohokam。
Sumanth Thirunavukkarasu, Jerome Ponsnonalab技术印刷电路板压装引脚的三维层析成像。单按配合销在侧面显示不同程度的褪色,以显示不同深度的细节。
Natasha Erdman博士,N.菊池,R. CampbellJEOL美国钝化金属线的电压对比(“手指舔”)IC。蓝色线是接地线,橙色线行自由浮动。SE图像使用0.3 kV,然后伪彩色。
Valentin库利科夫图片显示的光电发射中心,由Hamamtsu Phemos-1000显微镜获得,在CMOS电路的输出二极管。该二极管导致引脚泄漏,导致CMOS单元故障。发现并确定其根本原因是活跃区边界残留的多晶硅,加上KOI缺陷导致二极管。