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微电子故障分析台参考,第七版
编者:Tejinder Gandhi |精装|产品编码:09111G | ISBN: 9781627082457
分类为:微电子失效分析
价格:250.00美元会员价格:$190.00
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电子设备故障分析协会自豪地宣布了第七版微电子故障分析参考,由ASM国际出版。beplay体育官网地址新版将帮助工程师提高他们验证、隔离、发现和识别故障根本原因的能力。由一组专家准备,这个更新的参考资料提供了先进的故障分析工具和技术的最新信息,说明了许多现实生活中的例子。
主题包括:
- 故障分析流程和管理-晶圆、封装和板级故障分析流程。
- 进货检验工具-光学,x射线和扫描声学显微镜。
- 故障隔离-前后样品制备、CAD导航、激光辅助设备改造(LADA)、软缺陷定位(SDL)、锁定热成像、激光电压探测(LVP)、光子发射、EOTPR/TDR/TDT和电流成像。
- 器件和电路表征-扫描电子显微镜(SEM)和原子力显微镜(AFM)为基础的纳米探测。
- FIB技术和电路编辑-用于第一次硅调试的FIB概述和高级电路编辑。
- 物理分析-降解,截面分析,扫描电子显微镜,材料分析技术,透射电子显微镜(TEM),扫描探针显微镜。
- 存储器FA-DRAM,半导体存储器故障特征分析。
- 特殊应用-汽车FA、2.5和3D包装失效分析、微机电系统(MEMS)、光电子、太阳能和假冒电子产品。
- 基本主题-集成电路测试,模拟设计,可靠性,质量和培训。
第七版新增了七个新主题,之前版本中涵盖的所有主题都包含在第七版中。许多以前的文章已经更新。
- 发行商:ASM Intbeplay体育官网地址ernational
- 发表:2019
- 页:705
- ISBN: 9781627082457
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材料测试与评价,微电子失效分析