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的微电子失效分析，案头参考，第七版提供了先进的故障分析工具和技术的全面信息，并附有现实生活中的例子。这本书包括帮助工程师提高他们验证、隔离、发现和识别故障根本原因的能力的信息。主题包括:

• 故障分析流程和管理，包括晶圆、封装和板级故障分析流程

• 来料检验工具，包括光学，x射线和扫描声学显微镜

• 故障隔离，包括正面和背面样品制备、CAD导航、激光辅助器件改造(LADA)、软缺陷定位(SDL)、锁定热成像、激光电压探测(LVP)、光子发射、EOTPR/TDR/TDT和电流成像

• 器件和电路特性，包括基于扫描电子显微镜(SEM)和基于原子力显微镜(AFM)的纳米探测

• FIB技术和电路编辑，包括FIB概述和高级电路编辑，用于首次硅调试

• 物理分析，包括脱工艺、截面分析、扫描电子显微镜、材料分析技术、透射电子显微镜(TEM)和扫描探针显微镜

• 内存FA，包括DRAM和半导体内存故障特征分析

• 特殊应用，包括汽车FA、2.5和3D包装失效分析、微机电系统(MEMS)、光电子、太阳能和假冒电子产品

• 基本主题，包括集成电路测试，模拟设计，可靠性，质量，培训和FA术语的定义

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