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    ISTFA 2016第42届测试与失效分析国际研讨会论文集

    发表:2016

    这本书的特点是最新的研究和实际数据从首要事件微电子故障分析社区。论文讨论了研讨会的主题,下一代FA工程师。

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    ISTFA 2017:第43届测试与失效分析国际研讨会论文集

    发表:2017

    2017年11月会议的主题是争取100%的成功率。论文着重于在电子设备故障分析过程的各个方面最大限度地提高成功率所需的工具和技术。

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    ISTFA 2018:第44届测试与失效分析国际研讨会论文集

    发表:2018

    2018年11月会议的主题是“值得分析的失败”。当技术飞速发展,市场需要最新最好的产品时,成功的公司努力保持竞争力和盈利。

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    ISTFA 2019:第45届测试与失效分析国际研讨会论文集

    发表:2020

    2019年大会的主题是“新型计算架构”。论文包括关于人工智能的到来和量子计算的前景的讨论,量子计算正在推动颠覆性计算架构;一方面是神经形态芯片设计,另一方面是量子比特,仍在研发阶段,将引入新的计算电路和存储元件、新材料和不同的测试方法。这些新的计算架构将需要进一步的创新,而这最好通过由芯片制造商、工具供应商和大学组成的协作故障分析社区来实现。

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    无铅焊料互连可靠性

    发表:2005

    提供有关无铅焊料互连可靠性的最新知识和数据。内容由在这一重要技术领域工作的领先专家撰写。基础研究和实际考虑都得到了解决。

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    微电子故障分析台参考,第七版

    发表:2019

    电子设备故障分析协会自豪地宣布了微电子故障分析台参考的第七版。新版将帮助工程师提高他们验证、隔离、发现和识别故障根本原因的能力。由一组专家准备,这个更新的参考资料提供了先进的故障分析工具和技术的最新信息,说明了许多现实生活中的例子。

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    ASM附属协会