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技术项目

技术项目主题

主要议题:

  • 加法制造
  • 应用能源
  • 应用技术/工艺和应用
    • 能源消耗和效率
    • 质量控制
  • 大气技术与表面工程“，
  • 汽车轻量化
  • 低温治疗

  • 世界热处理失效分析(与ASM失效分析学会联合会议)

  • 热处理
    • 绿色热处理/低碳
    • 不同材料结构的热处理
    • 电动汽车零部件热处理
    • 感应热处理
    • 全球热处理新趋势/新方法
    • 淬火技术
  • 工业物联网
  • 材料耐久性/机械测试/无损检测

  • 热处理显微组织异常。(与IMS联合会议)

  • 显微结构发展/表征

  • 其他材料
    • e钢(电机元件，磁体等)，非晶态金属
    • 有色金属合金
    • 半导体和化合物半导体(SiC, GaN)
  • 残余应力
  • 仿真与建模
    • 材料性能预测(JMATPro/Thermocalc/Calphad)
    • 过程模拟(CFD/FEA)
  • 表面工程
  • 热处理
    • 高温材料的热加工“，
    • 非金属(陶瓷、复合材料、聚合物等)热加工
    • 形变场处理
  • 真空工艺与技术