ISTFA 2021
登记现在打开
乘波System-in-Package (SiP)
在21世纪,电子市场将由消费者需求的即时娱乐、快速访问的信息,和通信在一个个性化的时尚和负担得起的价格。新的挑战不是多少可以建立在一个芯片上的晶体管在SoC (SoC),而是如何将不同的电路集成在一起可以预见的是,和谐和成本有效。相反的两倍的晶体管成本与摩尔定律预测在过去50年,SIP的目标是获得相同的晶体管数量一半的成本在不到一半的上市时间。日益增长的SiP技术带来的挑战是什么样品制备的故障分析,故障隔离,身体缺陷定位和识别根本原因?
分享你的经验,推进行业和职业生涯在第47届国际研讨会进行测试和故障分析,总理微电子失效分析社区的活动。我们邀请你提交你的作品发表,目前行业在凤凰城,亚利桑那州ISTFA 47年。
恭喜ISTFA 2020奖!
ISTFA 2020最好的纸
“磁场指纹的集成电路与量子钻石显微镜”活动
(新兴FA技术和概念会话)
Edlyn莱文哈佛大学,
ISTFA 2020年优秀论文
”通过自动检测PCB逆向工程”
(硬件攻击、安全性和逆向工程会话)
Ulbert何塞·波特罗佛罗里达大学
ISTFA 2020最好的海报
“打开小说FA案例研究使用锁定放大器”
(故障隔离海报会话)
Sukho李,NXP半导体
ASM和edfa期待连接全球材料内容,网络和解决方案在行业在2021年。我们的首要任务仍然是所有那些支持的健康和安全事件现场。我们有协议,正在与凤凰城会展中心,凤凰城,我们的供应商合作伙伴提供一个安全的环境对于一个成功的事件。
