征稿启事

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分享你的经验,推进行业和职业生涯49国际研讨会的测试和故障分析,总理微电子失效分析社区的活动。我们邀请你提交你的作品发表,目前行业在凤凰城,亚利桑那州,ISTFA 49年。

• 原始、未发表的和新材料正在征集测试、分析、描述和计量的电子设备和系统的纳米级而上。
• 案例研究、审查论文,从鼓励供应商和非商业的工作。
• 技术座谈会、用户组、研讨会、短期课程,和业内最大的设备博览会ISTFA最好的地方学习,网络,和进一步的职业生涯!

论文选择是完全基于信息提交摘要和将评估在新奇、完整性、质量和英足总社区受益。摘要应至少两页,包括图片和数据。引用是必需的。

原始的,未发表的摘要中征求下主题领域:

• 人工智能应用程序失效分析
  • 图像识别的缺陷和终点检测
  • 信号分析的缺陷特征检测
  • 数据相关性和FA日期基地
• 董事会和系统
  • 热机械的问题
  • 董事会特定失效模式(CAF等等)。
  • 先进的系统级分析
• 案例研究:分析装置
  • ,自供电的无线传感器
  • 微机电系统故障分析
  • 权力分立器件和光电设备
  • 有机电子(OLED…)
  • 小说的记忆足总
  • 替代能源(光伏、固态照明等)。
• 案例研究:FA过程和工作流
  • 足总流程
  • 工具互连和标准化的努力——和软件接口
  • 工具自动化和数据处理
  • 足总工作流程的效率
• 检测和防止假冒微电子
  • 假冒和克隆检测分析方法
  • 独特的技术特性和隐藏的标记
  • 提供挑战和假冒的问题
• 死级别故障隔离
  • LVP和LVI
  • 静态和动态发射显微镜
  • 静态和动态激光刺激
  • 热锁定温度记录
• 新兴FA技术和概念
  • 新型FA TLR4的工具和方法
  • 量子和神经形态电路
  • 未来的挑战的
  • FA技术方案解决异构系统的挑战
• FIB电路编辑
  • 高级的Ga-FIB CE工具和工作流
  • 氦离子显微镜
  • 新的天然气化学
• 无伤大雅的样品制备
  • SEM和TEM FIB制备
  • FIB相关文物
  • Plasma-FIB准备
• 硬件安全&造假
  • 竞争分析和逆向工程
  • 光学和电子束硬件攻击的方法
  • 安全标签和物理unclonable函数(PUFs)
• 显微镜分析和材料特性
  • 电镜(TEM, SEM、EBSD EDX鳗鱼)
  • 西姆斯,XPS, ICPMS、苏格兰皇家银行、钻、等…
  • 机械测试与仿真
• Nanoprobing和电气特性
  • SEM原位Nanoprobing
  • 原子力研究
  • 电子束探测
  • 电气特性
• 包级别故障隔离
  • 热锁定温度记录
  • 声学显微镜
  • x射线显微术
  • 扫描磁力显微镜
  • 时域Relectrometry
• 包装和组装
  • 互连失效模式
  • 热机械的问题
  • 分层和死亡开裂
• 新:ESD / EOS失效分析
  • ESD HBM健壮性和放电模型,毫米,清洁发展机制
  • 防静电工具风险评估
  • 张力腿平台测量和封闭测试和相关的失效模式
  • ESDFOS-related失败
• 新:电力设备(硅、碳化硅、氮化镓)
  • IGBT器件和相关的失效模式
  • 甘GaN HEMT技术和EPI的缺陷
  • SiC设备和相关的失效模式
  • 系统级分析
  • 形变场的可靠性
• 产品产量、测试和诊断
  • 产量和可靠性增强
  • 计量和管道设备描述
  • 诊断测试,扫描和调试
• 样品制备和设备De-processing
  • deprocessing包打开和设备
  • 化学腐蚀的方法
  • 机械抛光和激光制备
• 扫描探针分析
  • 原子力显微镜及相关分析模式
  • 扫描隧道显微镜
  • 扫描探针电化学
  • 磁共振力显微镜
• 系统包和3 d设备
  • 三维缺陷定位
  • 高吞吐量的网站具体的样品准备
  • TSVµ撞失效模式
  • 3 d堆叠失效模式/ thermo-mech。问题

请注意,作者可以提出最大的两篇论文(口头或海报)。