技术项目
计划今天参加ISTFA 2023 !
主要议题:
- 人工智能应用程序失效分析
- 董事会和系统
- 案例研究:分析装置
- 案例研究:FA过程和工作流
- 检测和防止假冒微电子
- 死级别故障隔离
- 新兴FA技术和概念
- FIB电路编辑
- 无伤大雅的样品制备
- 硬件安全&造假
- 显微镜分析和材料特性
- Nanoprobing和电气特性
- 包级别故障隔离
- 包装和组装
- ESD / EOS失效分析
- 电力设备(硅、碳化硅、氮化镓)
- 产品产量、测试和诊断
- 样品制备和设备De-processing
- 扫描探针分析
- 系统包和3 d设备
组织的
官方媒体赞助商:
赞助商:
公司支持:
添加额外的赞助商:
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