征稿
征稿活动现已结束。
在第47届测试与失效分析国际研讨会上分享您的经验，推动行业和您的职业发展，这是微电子失效分析社区的首要活动。我们邀请您提交您的作品以供出版，并在亚利桑那州凤凰城的ISTFA第47年向业界展示。
- 在纳米级及以上的电子设备和系统的测试、分析、表征和计量方面，正在征集原始的、未发表的和新颖的材料。
- 鼓励案例研究、综述论文和来自供应商的非商业工作。
- 技术研讨会，用户组，研讨会，短期课程，以及业内最大的设备博览会使ISTFA成为学习，网络和进一步发展职业生涯的最佳场所!
论文的选择完全基于摘要中提交的信息，并将根据新颖性、完整性、质量和对FA社区的效益进行评估。摘要应至少两页长，包括图像，图表和参考文献。
学生海报比赛
学生海报比赛截止日期:2021年8月13日
原始的，未发表的摘要，请在以下主题领域:
- 2.5D和3D器件故障分析(堆叠模具，TSV…)
- 替代能源(光伏、固态照明等…)
- 单板和系统级FA
- 电路编辑(激光，FIB等)
- 竞争分析与逆向工程“，
- 检测假冒微电子
- 诊断测试，扫描和故障模拟
- 电子器件材料表征(SIMS, RBS, XPS，俄歇等)
- 新兴FA技术和概念
- 大流行期间FA实验室的运营和管理(新!)
- FA工艺流程
- 封装系统(SiP)的FA技术与挑战
- 故障隔离(带有静态和动态刺激的光子/热/OBIRCH，激光电压探测/成像)
- FA未来的挑战
- MEMS和传感器FA
- 计量学和在线设备表征
- 显微镜(SEM, TEM/STEM, FIB等)
- 故障隔离和电特性的纳米探测
- 新奇记忆FA
- 有机电子(OLED…)
- 包装和装配级FA
- 功率，分立和光电子器件FA
- 量子电路FA
- 样品制备和设备处理
- 扫描探针分析
- 硅光子FA
- 无线自供电设备故障分析
- 提高良率和可靠性
请注意，作者可以提交最大两篇论文(口头或海报)。
