ISTFA 2021
登记现在打开
利用系统级封装(SiP)的浪潮
在21世纪，电子市场将由消费者驱动，他们需要即时娱乐，快速获取信息，随时随地以个性化的方式和合理的价格进行通信。新的挑战不是像SoC(片上系统)那样在单个芯片上可以构建多少个晶体管，而是如何可预测地、和谐地、低成本地将各种电路集成在一起。在过去的50年里，按照摩尔定律的预测，以同样的成本获得两倍的晶体管，而SIP的目标是在不到一半的上市时间内以一半的成本获得相同数量的晶体管。从样品制备、故障隔离到物理缺陷定位和根本原因识别，不断发展的SiP技术给故障分析带来了哪些挑战?
在第47届国际测试和失效分析研讨会上分享您的经验，推动行业和您的职业生涯，这是微电子失效分析社区的首要活动。我们邀请您提交您的作品出版，并在第47届ISTFA的亚利桑那州凤凰城向业界展示。
祝贺istfa 2020年获奖者!
Istfa 2020最佳论文
量子金刚石显微镜下集成电路活动的磁场指纹识别
(新兴FA技术和概念)
Edlyn莱文哈佛大学
Istfa 2020优秀论文
”PCB逆向工程的自动通孔检测
(硬件攻击、安全性和逆向工程会话)
艾伯特·何塞·波特罗佛罗里达大学
Istfa 2020最佳海报
“使用锁定放大器解锁新型FA案例研究”
(故障隔离海报会话)
Sukho李， NXP半导体
ASM和EDFAS期待在2021年将全球材料世界与行业内的内容、网络和解决方案联系起来。我们的首要任务仍然是所有现场支持者的健康和安全。我们制定了相关协议，并与凤凰城会议中心、凤凰城和我们的供应商合作伙伴合作，为成功举办活动提供一个安全的环境。
