技术项目
今天就计划参加ISTFA 2021吧!
小组会议
克服系统级封装失效分析中的挑战
讨论点将包括SiP故障隔离和故障分析的差距和挑战、高级驾驶辅助系统(ADAS)中的SiP、SiP中的静电放电(ESD)以及SiP器件的晶圆级芯片规模封装(WLCSP)。杰出的领域专家被邀请参加小组讨论，根据他们广泛的工作经验和不同的背景分享他们的观点和解决方案，希望能激发小组成员和观众之间的积极对话。
小组成员
Deepak Goyal(英特尔)
李淑娟(赛普拉斯半导体)
Charles Odegard(德州仪器公司)
E. Jan Vardaman (TechSearch International, Inc.)
王志勇(美信集成)
