主题会议

11月2日星期二
上午8:30 - 9:30

拉维·马哈詹博士
英特尔

异构集成的高级封装

先进的封装技术是异构集成(HI)的关键推动者，因为它们作为紧凑、节能的平台非常重要。本演讲将在IEEE HI路线图的背景下描述打包作为HI平台的价值。将介绍前沿2D和3D技术的关键特性，如EMIB、Silicon Interposer、fooveros和Co-EMIB，并介绍其发展路线图。将讨论开发健壮的高级封装架构的挑战和机遇，重点讨论故障分析和调试的关键挑战。