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2020年12月22日
来源:ASM Ibeplay体育官网地址nternational
行业工具
商务旅行的工具是什么:最新产品和服务的展示。学习有用的信息，亲眼看到最新的工具在行业。参加这个私人参观，看看设备在行动的权利在展厅。*须预先登记。
工具旅游日期，时间和地点: 2021年11月1日星期一下午5:00 -下午6:00 -西展厅1-2(参观前10分钟在世博馆正门外的入口处集合)
如何报名-在注册过程中，您将被问及是否愿意参加“贸易工具之旅”。仅限前125名注册用户。已经注册?没问题!登录到您的注册帐户，并添加到您的包今天!参展公司不参加这次参观。
2021年演示将由:
展位号:801
产品名称:X-Prep®机械铣床
产品/工具说明:X-Prep®是一种专业的基于cnc的5轴铣削/研磨/抛光机，旨在支持电气和物理故障分析技术(背面/正面去层，模具提取等)和其他需要高精度样品制备的应用。
演示概述:参观人员将能够观看X-Prep，并与盟军的X-Prep专家就“芯片分离”取证、智能卡/安全芯片细化等新应用进行交流。
展位号:818
产品名称:大气等离子体解封装使用高选择性的O2和H2为基础的配方
产品/工具说明:嘉科仪器微波诱导等离子体解封装是可靠解封装的新标准。全自动解封装工艺具有高选择性;关键故障部位(如腐蚀，封装内的EOS，如2.5D, BGA, SiP, WLCSP)被保留，而不会对具有挑战的材料(如Ag, Cu导线，GaAs, Cu RDL, BOAC)造成工艺诱导的损伤。
演示概述:嘉科仪器MIP解封装系统于2016年年中上市，目前已被许多全球知名公司用于可靠的故障分析，可靠性测试和质量控制。随着复杂IC封装(如SiP、2.5D、3D、WLCSP)的增加，以满足行业不断增长的性能要求，我们提供了真实的案例研究，演示如何使用MIP来暴露和保存原始故障点，以确保您的故障值得分析，并提高业务质量。
展位号:417
产品名称:NX20 300mm
产品/工具说明:Park NX20 300 mm，为故障分析和质量控制实验室设计，是世界上最精确的大样本AFM，并在半导体和硬盘行业中因其数据准确性而被高度评价。
演示概述:Park NX20 300mm是业界首款支持全电动行程范围为300 × 300mm的大样品AFM，全新升级的Park NX20系统可以高效地检测整个300mm晶圆，而不需要样品位移。良好的AFM性能和SingleClick-AFM自动化消除了任何样品修改的需要。通过Park的程序模式界面，用户可以轻松地在整个300 x 300 mm区域内实现可重复和可靠的顺序多站点测量。这使得Park NX20 300 mm成为需要扫描大型样品的QA, FA和QC工程师的首选。
展位号:811
产品名称:PCM SE -先进的完美切割解决方案
产品/工具说明:PCM SE是新一代完美的切割解决方案，在不到一分钟的时间内提供高精度的切割和最大的质量。
演示概述:您将看到在PCM SE上实现20微米精度的完美切割是多么容易-复杂的手动切割工具，配备完全可控的显微镜和精确的定位机构，适用于各种样品尺寸-从半片到单片。
展位号:710
产品名称:可逆扫描链诊断
产品/工具说明:
- 测试诊断的新突破技术，为链诊断提供分辨率提高(4倍)。
- 经过硅验证的设计和模式生成
- 使客户能够避免在新流程节点或NPI(新产品引入)的早期阶段进行耗时且成本高昂的故障隔离
演示概述:传统上，在产量坡道早期，当产量较低时，客户依赖单向或传统的链诊断，主要是在测试芯片车辆中。当在链诊断中检测到缺陷时，使用最先进的缺陷定位技术来查找缺陷的位置可能非常耗时和昂贵。在贸易之旅的工具中，您将了解如何将可逆扫描链设计实现到工业测试芯片中，并与传统的单向扫描链诊断相比，如何更有效地发现缺陷。
展位号:707
产品名称:Asap-1原位
产品/工具说明:用于电子故障分析的超精密铣削和选定区域准备工具。
演示概述:介绍了ASAP-1 IN SITU系统的最新更新，包括流体控制系统(FCS)，用于精确添加和去除液体、冷却剂和磨料，自动升降头，新型摄像头和近红外模式照明系统。
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