微电子故障分析：桌子上参考（第七版）

微电子失效分析，桌面参考，第七版提供先进的故障分析工具和技术的最新信息，用现实生活中的例子说明。本书包含了帮助工程师提高他们验证、隔离、发现和识别故障根源的能力的信息。主题包括:失效分析流程和管理，包括晶圆、封装和板级失效分析流程;进货检验工具，包括光学、x射线和扫描声学显微镜;故障隔离，包括正反面样品制备、CAD导航、激光辅助器件改造(LADA)、软缺陷定位(SDL)、锁定热成像、激光电压探测(LVP)、光子发射、EOTPR/TDR/TDT和电流成像;器件和电路表征，包括基于扫描电子显微镜(SEM)和基于原子力显微镜(AFM)的纳米探测;FIB技术和电路编辑，包括FIB概述和高级电路编辑，用于第一次硅调试;物理分析，包括去处理、截面分析、扫描电子显微镜、材料分析技术、透射电子显微镜(TEM)和扫描探针显微镜;存储器FA，包括DRAM、半导体存储器失效特征分析;特殊应用，包括汽车FA、2.5和3D封装失效分析、微机电系统(MEMS)、光电子、太阳能和假冒电子产品; and Fundamental Topics, including integrated circuit testing, analog design, reliability, quality, and training. For information on the print version, ISBN: 978-1-62708-245-7,点击此链接．